2026. 06. 26 (金)

サムスン電機、米MLCC ETF組入れ期待で4%上昇

サムスン電機の写真
[写真=サムスン電機]

サムスン電機は、米国の積層セラミックコンデンサー(MLCC)上場投資信託(ETF)への組入れ期待と国内半導体基板業界の再評価見通しを受けて、取引開始直後に4%の強気を示している。

26日、韓国取引所によると、同日午前9時20分時点でサムスン電機は前日比8万5000ウォン(4.26%)上昇し、208万2000ウォンで取引されている。

サムスン電機の株価上昇は、米国でMLCCおよびプリント基板(PCB)関連のETFの発売が進められている中で、組入れ期待が反映されたものと考えられている。

米国の資産運用会社ラウンドヒルは、17日に米国証券取引委員会(SEC)に「MLCC&PCB ETF(CIRQ)」の証券届出書を提出した。証券届出書の効力発生予定日は8月31日である。ラウンドヒルは、この商品がアジア株にかなりの部分を投資する計画であると明らかにしており、グローバルMLCC市場のシェア上位企業であるサムスン電機の組入れ可能性が取り沙汰されている。

証券業界では、最近国内PCB業界全体のバリュエーション魅力が再び浮上しているとの分析も出ている。

メリッツ証券の研究員であるヤン・スンスは、同日リポートを通じて、最近1か月間に国内PCB業界の株価が海外競合他社に対して低迷しており、バリュエーション格差が拡大していることから、これを再参入の機会と評価した。

ヤン研究員は「国内企業も新しいラインアップだけでなく、レガシー製品の価格引き上げが確認されており、銅や金などの主要原材料価格の安定に伴うコストレバレッジ効果が期待される」とし、「販売価格の転嫁と収益性改善の流れが徐々に現れるだろう」と分析した。

さらに「サムスン電機をはじめ、LGイノテック、大徳電子、コリアサーキットなどのアジノモトビルドアップフィルム(ABF)基板の増設可能性にも注目する必要がある」とし、「増設は単なる生産能力の拡大を超え、ハイエンド基板市場内での地位強化につながる可能性がある」と評価した。

その上で「価格転嫁とコストレバレッジ、増設のモメンタムが順次確認されているため、最近の株価調整にもかかわらず、国内PCB業界に対するポジティブな見方を維持する」と付け加えた。



* この記事はAIによって翻訳されました。
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