LG電子がグローバルデータセンターインフラ企業「Flex」と冷却ソリューションの開発に乗り出す。
LG電子は最近、Flexと人工知能(AI)データセンターの発熱問題を解決する「モジュール型冷却ソリューション」共同開発のための業務協約(MOU)を締結したと4日、明らかにした。
Flexはデータセンターはもちろん、自動車、ヘルスケア、通信など様々な産業の顧客に設計、開発、製造、サプライチェーン管理、アフターサービスなどの全過程を網羅する総合ソリューションを提供するグローバル企業である。
LG電子のチラー、冷却水分配装置(CDU)、データセンター内の温度と湿度を調節するコンピュータールーム空気処理装置(CRAH)などの高効率冷却製品とFlexのIT・電力インフラなどを結合し、モジュール型データセンター冷却ソリューションを開発する計画だ。
このソリューションは、データセンターインフラの拡張性と柔軟性を最大化するためにモジュール基盤構造で設計される。 事前組み立ておよびテストされた冷却モジュールの形で製作され、現場で他のモジュールと結合される。 高密度コンピューティング環境で発生する熱負荷を効率的に管理するため、必要に応じて追加的な冷却モジュールを簡単に拡張できる構造を備えている。
また、データセンターの熱管理要求事項に応じてカスタマイズすることができ、迅速な配布と設置が可能になり、既存の冷却ソリューションと差別化される。
両社は今回の協業で、データセンター構築過程が簡素化され、顧客に革新的な拡張型データセンターインフラを提供することで、差別化された顧客価値を実現できると期待している。
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