SKハイニックスが米国半導体パッケージング工場構築のための現地法人を設立したことが分かった。
14日、金融監督院の電子公示システムによると、SKハイニックスは今年第3四半期中に米インディアナ州ウェストラピエット法人を新設した。
SKハイニックス側は“今回の法人新設は米国インディアナ州パッケージング工場を建てるための準備作業の一環”と明らかにした。
SKハイニックスは4月、人工知能(AI)メモリー用アドバンスドパッケージング生産基地と研究開発(R&D)施設建設に38億7000万ドル(約5兆4000億ウォン)を投資する計画だと明らかにしたことがある。 SKハイニックス初の米国生産基地だ。 米商務省は「半導体科学法（チップス法）」に基づき、生産基地への投資と関連し、最大4億5000万ドル（約6300億ウォン）規模の直接補助金と5億ドルの融資を支援することにした。
この工場では2028年下半期から次世代高帯域幅メモリー(HBM)などAIメモリー製品を生産することになる。
また、SKハイニックスはロシア-ウクライナ戦争の影響で、ベラルーシにあった東欧法人を清算し、ポーランドにR&D法人を新設した。
一方、SKハイニックスは今年第3四半期に4兆5000億ウォン以上の施設投資を執行した。 累積設備投資額は10兆5300億ウォンで、昨年同期（4兆1980億ウォン）より2倍以上増えた。 第3四半期のR&D費用も3兆5584億ウォンで、前年同期（3兆1356億ウォン）比増加した。
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