[サムスン電機、ベトナムFCBGA生産設備・インフラ構築に3211億ウォンの追加投入]
サムスン電機が、ベトナムで進行するFCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)の生産設備・インフラ構築事業に3211億ウォンを追加で投入する。
サムスン電機はベトナム法人に約3211億ウォン(2億6700万ドル)を貸与することにしたと28日、公示した。
今回の金銭貸与は、サムスン電機が昨年12月、ベトナム法人に約1兆114億ウォン(8億5100万ドル)を貸与形式で投入したことに続く措置だ。 今回、サムスン電機が貸し出す3211億ウォンは、これに先立って投入された約1兆ウォンとともに、FCBGA生産設備・インフラ構築に使われるものと予想される。
サムスン電機はこれを通じ、高付加価値製品の生産能力を拡大し、中長期的に年間14%以上の高成長が見込まれるグローバルFCBGA市場での影響力を強化するという戦略だ。
FCBGAは高集積の半導体チップとメイン基板を連結し、電気的信号と電力を伝達する半導体パッケージ基板の種類の一つだ。半導体パッケージ基板の中で、製造が最も難しく、高性能・高密度回路接続を要求するCPU(中央処理装置)、GPU(グラフィック処理装置)に主に使用される。
ベトナム内のFCBGA生産設備・インフラの構築に投入される金額が1兆3000億ウォン水準に増え、サムスン電機の事業構造再編は、当初の予想より大きな規模で行われるものとみられる。
サムスン電機は昨年10月、ベトナム法人のRFPCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)生産・販売を中断すると発表したことがある。
以後、2ヵ月ぶりに1兆ウォン規模のFCBGA投資ニュースが伝わると、業界では高付加価値製品中心の事業構造の転換を促進するための行動という分析が出た。
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