[サムスン電機、ベトナムに1兆ウォン投入してFCBGA生産拠点の構築]
サムスン電機が高付加価値製品の生産能力を拡大するため、2023年までに1兆ウォン規模の投資を断行する。
サムスン電機は23日に開催された取締役会を通じ、ベトナム生産法人内のFCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)生産設備とインフラ構築のため、2023年までに計8億5100万ドル(約1兆114億ウォン)を投資することにした。
今回の投資はサムスン電機が100%の持分を保有している海外の子会社であるサムスン電機・ベトナム法人に対する金銭貸与形式で進行される。
FCBGAは高集積半導体チップとメイン基板を連結し、電気的信号と電力を伝達する半導体パッケージ基板の種類の一つだ。半導体パッケージ基板のうち、製造が最も難しく、高性能・高密度回路接続を要求するCPU(中央処理装置)、GPU(グラフィック処理装置)に主に使用される。
グローバルFCBGA市場はサーバー・ネットワークなどの高速信号処理が必要なさまざまな応用先の需要が増えることによって、中長期的に年間14%以上の高成長が見込まれる。
サムスン電機は今回の投資を通じ、半導体の性能向上と市場の成長などによるパッケージ基板の需要増加に積極的に対応し、高付加価値製品市場の先取りに向けた基盤の構築に乗り出す見通しだ。
このため、今回に大規模な投資が行われるベトナム生産法人をFCBGA生産拠点とし、水原・釜山事業場を技術開発と最上級製品の生産基地に専門化し、顧客対応力を強化するという戦略だ。
業界ではサムスン電機が今回の大規模な投資を通じ、高付加価値製品中心の事業構造転換に拍車をかけるものと見ている。
先立って、サムスン電機は10月、ベトナム法人のRFPCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)生産・販売を中止し、残余資産を処分すると発表している。
RFPCB事業の撤退を知らせる当時、サムスン電機が明らかにした営業停止の事由は「核心事業に集中」だった。
そして、約二ヵ月後、今回のFCBGA生産設備の投資が発表され、サムスン電機の事業ポートフォリオの再編が速度を出す格好だ。
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