[サムスン電機、さらに薄くなったMLCC発売...スマートフォンの設計自由度の向上]
電子機器に必須と含まれる部品の厚さがおよそ18%も薄くなって、スマートフォンなど各種完成品の設計が容易になる見通しだ。
サムスン電機は20日、厚さ0.65mmの超スリム型3端子MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)を開発、グローバルスマートフォンメーカーに供給を開始したと明らかにした。
横・縦1.2mm、0.9mmを意味する1209の大きさの3端子MLCCは厚さを0.65mmに減らし、既存の0.8mmより18%薄い厚さを誇る。
さらに、1つの3端子MLCCが3~4つの一般MLCCを代替することができ、部品実装スペースの確保にも有利だ。
サムスン電機は"独自の薄層整形技術と超精密積層技術を適用し、超スリム3端子MLCCの開発に成功した"、"厚さが従来の製品より薄く、スマートフォンの設計自由度を高めた"と説明した。
MLCCは電子製品の回路に電流が安定的に流れるように制御する電子機器内の中核部品で、簡単に言って、電子機器の中で電気を貯蔵し、必要なだけに送り出す「ダム」の役割を果たしている。
したがって、スマートフォン、家電製品、自動車など回路を保有しているすべての電子機器に必須として使われる。
3端子MLCCは接地端子を2個保有している一般MLCCに1個の接地端子を追加した製品で、これを通じてMLCC内で電流が流れる道を短縮できる。
3端子MLCCは今後、5Gスマートフォンなどで高周波ノイズを除去するのに使用される見通しだ。
移動通信、マルチカメラなど多機能・高性能化が進んでいるスマートフォンは搭載される部品の数が増えているが、大きさは一定水準を維持しなければならないため、小さくて薄い部品に対する需要が増加する傾向を見せている。
このような傾向で、従来の製品3~4個を代替しながらも、もっと薄い3端子MLCCを活用し、市場支配力を強化するという戦略と解釈される。
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