[サムスン電子、米半導体工場の大規模な採用か…ファウンドリ投資拡大の可能性]
サムスン電子が米国のシステム半導体生産法人で大規模な採用に乗り出し、追加投資に関する観測が出ている。
9日、業界によると、米国テキサス・オースティンにあるサムスン電子の半導体生産法人であるSASが先月から大規模な採用を進めている。 サムスン電子の海外採用サイトには生産職から管理人、環境分野の専門家まで全分野で、現在、約50あまりの採用公告が掲載されている状態だ。
SASは1996年2月、メモリ半導体生産法人でオープンした。サムスン電子の最初の海外半導体生産拠点だった。 最初はDラムだけを生産したが、2007からナンドフラッシュメモリー生産を開始した。 2011年、システム半導体ラインを追加した後、2013年からシステム半導体ラインにすべて転換した。
以後、着実に成長し、昨年には売上高が3兆9000億ウォンを記録した。 今年も堅調な業績が予想される。 サムスン電子のファウンドリ(半導体委託生産)事業部は今年に入り、クアルコムとIBMなどとの協業に続き、最近、エヌビディアのグラフィックチップの受注も成し遂げた。 サムスン電子が推進中の「2030年のシステム半導体1位」目標に核心的な基地と言える。
SASが大規模な採用に乗り出し、一部ではファウンドリ生産ラインの拡大に乗り出すものという推測が出ている。 特に、バイデン米大統領候補が当選され、彼が攻略に掲げた「MADE IN ALL OF AMERICA」経済スローガンに合わせ、米国の生産ライン拡大に乗り出すという見方だ。
6月、米上院・下院で発議した「CHIPS」(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)半導体インセンティブ法案も投資拡大の可能性に重みを増している。 CHIPS法案によると、米国に製造施設を建てると、自国企業ではなく、外国企業も最大40%の投資税額控除の恩恵を受けられる。
先立って、世界最大のファウンドリ会社である台湾のTSMCが米アリゾナに7ナノメートル(㎚・10億分の1ｍ)工場を建設すると発表している。
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