[斗山ソルース、日本独占「システム半導体用の2μm超極薄」国内初の受注]
斗山ソルースが今まで日本メーカーが独占してきたシステム半導体用のハイエンド超極薄を国内で初めて受注に成功したと16日、明らかにした。
斗山ソルースの厚さ2μm(マイクロメーター、100万分の1メートル)超極薄は来年初、量産予定の韓国企業の次世代ウェアラブル機器に供給される予定だ。
昨年、斗山ソルースの子会社のCFL(Circuit Foil Luxembourg)が日本所在の企業と対等な水準の超極薄性能の実現に成功している。
ハイエンド超極薄は微細回路製造工法(MSAP：Modified Semi-Additive Process)のコア素材で、モバイル、ウェアラブル機器などのシステム半導体用PCB(印刷回路基板)などに広く使われている。
斗山ソルースの関係者は“今回の受注は日本メーカーが独占していた国内の超極薄市場に国内の素材メーカーが参入した初の事例で、斗山ソルースは半導体用ハイエンド超極薄市場でもビジネス成果と競争力を確保していきたい”と述べた。
斗山ソルースは5G向けネットワーク装備用銅箔の世界シェア1位だ。 同社は今回の受注で、世界最高水準のハイエンド銅箔製造だけでなく、半導体用分野でも技術力が認められるようになった。
<亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。>
