[LGイノテック、スマートフォン基板事業から撤退…「需要減少」の影響]
LGイノテックがスマートフォン向けメイン基板(HDI)事業を整理する。 今後、中核事業群にさらに集中するための措置と見られる。
LGイノテックは12月31日付でねHDI事業を全面撤退すると28日ね公示した。
この事業は2485億ウォン規模で、全体売上げのうち、3.1%の割合を占めている。
同社は撤退の背景について、“モバイルフォン向けの高付加価値製品の需要減少や競争の激化により、事業不振が続いている”と説明した。
HDIはスマートフォンの中核部品や回路を集めたメイン基板だ。 LGイノテックは2000年代序盤以降、この事業で毎年3000億ウォン以上の売り上げを記録した。
しかし、最近、中国や台湾メーカーの低価格攻勢や主要スマートフォンメーカーの販売量減少で、成長の勢いは急激に減速した。
実際、関連市場占有率は2017年3%から今年上半期1.3%まで急減した。 このため、会社内部でも成長性の低い事業群に分類された。 その後、LGイノテックはHDIの生産量を減らし、清州(チョンジュ)工場の人員を慶尚北道亀尾(グミ)に転換配置する作業を進めてきた。
LGイノテックは“清州工場に残った人材と生産資源を半導体基板事業にすべて転換し、半導体基板事業に集中する計画だ”と明らかにした。
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