LG電子、安定性強化した次期戦略スマートフォン「MWC」で披露する

[LG電子、安定性強化した次期戦略スマートフォン「MWC」で披露する]



LG電子が安全性を大きく強化した次期戦略スマートフォンを2月、スペイン・バルセロナで開幕するモバイルワールドコングレス(MWC)で披露する。

15日、LG電子によると同社は「ヒート・パイプ(Heat Pipe)」採択など大幅に向上した放熱性能と国際基準を上回るバッテリーテスト及び様々な極限の環境条件を同時に適用した「複合環境検査」で次期戦略スマートフォンの安全性を大きく高める予定だ。

LG電子はスマートフォンの駆動中に発生する熱がバッテリーに伝えられ、安全性に影響を及ぼすのを防止するため、設計段階からスマートフォンの放熱性能を大幅に向上させる。

先に熱伝導と拡散に卓越した銅の素材「ヒート・パイプ」を適用する。 ヒート・パイプはノートパソコン、PCなどに多く使用する冷却装置で、スマートフォンの内部熱を効果的に分散させて主な発熱の原因であるアプリケーションプロセッサー(AP)の温度を約6~10%まで下げてくれる。

これと共に発熱が多い部品間の距離を十分に確保して、熱が一ヵ所に集中せず、分散されるように放熱に最適化された構造で設計する。

バッテリー自体の安全性テストも強化し、国際基準よりもさらに厳格な基準でバッテリー品質を検証する。 バッテリーの熱露出試験の場合、米国(IEEE1725[1])と欧州(IEC62.133[2])の国際基準規格より15%以上高い温度でテストを実施する。 鋭い釘でバッテリー中央を突く貫通テスト、一定の高さから重い物体を落とした衝撃テストも実施する。

また、どのような環境でも安全にスマートフォンを使用できるように製品品質テストを一層レベルアップする。 LG電子は実使用環境より過酷な条件で製品をテストする従来の「加速寿命試験」をさらに強化した「複合環境試験」を次期戦略スマートフォンから新規導入する。

「加速寿命試験」は温度、湿度、防水や防塵、異物侵入、衝撃、落下、破損などの条件を極限に挙げた環境で実施し、AP、ディスプレイ、カメラ、指紋センサーなど様々なスマートフォンの部品を徹底的にテストする。

新たに追加する「複合環境試験」はこのような極限の環境条件を同時に適用した複合環境で製品の安全性と品質をさらに徹底的に検証することになる。
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