サムスン電子、アップルの次世代チップ製造へ…米オースティン工場で量産

サムスン電子がアップルの次世代チップを米国内の半導体工場で生産する。

アップルは7日に配布した報道資料で、“テキサス州オースティンに位置するサムスンの半導体工場で、全世界で初めて使われる革新的なチップ製造技術をサムスンと共に開発している”と明らかにした。 続けて“この技術を米国に先に導入することにより、この施設は全世界に出荷されるiPhoneを含むアップル製品に電力効率性と性能を最適化したチップを供給することになるだろう”と説明した。

アップルは今回の報道資料を通じて米国内の雇用と投資を浮き彫りにし、主要協力会社の一つとしてサムスン電子を挙論した。

業界ではアップルがドナルド·トランプ大統領の再執権以後に提起された「海外依存製造」批判に対応しようとする意図と分析している。

サムスンのオースティン工場で生産される該当チップは次世代iPhoneに搭載されるイメージセンサー(CIS)である可能性が提起されている。

サムスン電子は“顧客会社と関連した具体的な事項は確認できない”という立場だ。