サムスン電子は、テスラの次世代人工知能（AI）半導体「AI5」の量産に向けた最後のステップであるテープアウト（Tape-out・試作品量産）を完了し、アメリカ・テキサス州テイラー工場の本格稼働に向けた準備を進めている。昨年締結した22兆7000億ウォン規模のテスラファウンドリ供給契約が具体的な生産段階に入ることで、赤字が続いているファウンドリ事業の反転の兆しが期待されている。
業界によると、キム・ジョンゴンサムスン電子ファウンドリ首席エンジニアは最近自身のリンクトインに「テスラAI5チップがテープアウトを完了した」と述べ、「AI5はサムスンの2ナノプロセスを適用し、アメリカ・テイラー工場で生産される予定であり、近いうちにテスラの最新製品に搭載される」と明らかにした。
テスラAI5の生産スケジュールが具体的に言及されたのは今回が初めてである。テープアウトは半導体設計を完了した後、製造用データ（GDS）をファウンドリに渡し、試作品制作と量産準備に入る段階であり、実質的に大量生産に向けた最後の手続きであり、プロジェクトが正常軌道に入ったことを意味する。
キム首席エンジニアは、ファウンドリ製造プロセスに合わせた最終設計データの変換作業を完了するために、最近数ヶ月間アメリカ・パロアルトとオースティンを行き来し、テスラのエンジニアと協力したと伝えた。
以前、イーロン・マスクテスラ最高経営責任者（CEO）は、4月にXを通じてAI5のテープアウト事実を公開し、サムスン電子とTSMCに感謝の意を表した。しかし、当時公開された試作品は、スケジュール上TSMCの生産分であると知られている。
サムスン電子は昨年テスラと165億ドル（約22兆7000億ウォン）規模のファウンドリ供給契約を締結した。もともとAI6の生産を担当することが知られていたが、その後テスラの業績発表を通じてAI5もTSMCと生産量を分け合うことが分かってきた。AI6はサムスン電子が主力生産を担当し、AI6.5はTSMCが担当する可能性が高いと見られている。
AI5の量産準備が本格化する中、テイラー工場の稼働にも加速がかかる見込みである。サムスン電子は4月から核心前工程・後工程設備の搬入を開始し、国内の核心エンジニアを現地に投入して初期歩留まりの確保に集中している。今年末に試運転を経て、来年から本格的な量産に入ると予想されている。
テスラプロジェクトを契機に、サムスン電子ファウンドリ事業の正常化の分岐点になることが期待されている。現在、サムスン電子ファウンドリ事業は大規模な赤字が続いているが、テスラをはじめ、エヌビディアの自動運転チップやグロック（Groq）AIチップなどの大手顧客の生産が順次始まれば、収益性の改善も可能になると見込まれている。さらに、クアルコムやAMDなどの追加顧客の獲得可能性も取り沙汰されており、テイラー工場がサムスン電子の北米ファウンドリ戦略の中心拠点として位置づけられるとの見方が出ている。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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