3日（現地時間）ロイター通信によると、モルガン・スタンレーは66ページにわたる報告書で「AIインフラのボトルネックから始まった問題がハードウェアのマージン、デバイスの購入余力、クラウドコスト、インフレ、政策に波及している」とし、「今やマクロ経済的な懸念となった」と述べた。
価格上昇の出発点はAI向けメモリの需要である。高帯域幅メモリ（HBM）とDRAMの需要が急増しているが、新しい工場の建設や生産能力の拡大には数年を要する。モルガン・スタンレーは一部の半導体企業が増産に乗り出したものの、コストと工程の複雑さから供給不足が短期間で解消されることは難しいと見ている。
今回の流れは過去の半導体景気とは異なる可能性があるとの分析も出ている。大手クラウド企業やAI企業が長期契約や先行購入で生産能力を確保する一方で、既存のPC・スマートフォン企業がより制限された数量を巡って競争する構造になっているからである。モルガン・スタンレーはこれを短期的な好況ではなく「持続的な需給の再調整」と評価した。
コスト負担はすでにハードウェアとクラウド市場に移行している。ロイターはソニーやレノボなどの電子機器メーカーが価格を引き上げており、ビッグテック企業もメモリ価格の上昇に伴う追加支出を予告していると報じた。マイクロソフトは昨年4月、2026年の支出が1900億ドル（約291兆円）のうち、約250億ドル（約38兆円）がチップ価格の上昇に起因すると明らかにした。
価格上昇はPCやスマートフォンの需要を低下させる可能性がある。市場調査会社IDCは価格負担により2026年のPCとスマートフォン市場が大幅に縮小する可能性があると推定している。特に価格感度が高い低価格製品群で購入の遅延が見られる可能性が大きい。
一方、メモリ企業には業績改善の要因となる。ロイターは「サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンが世界のDRAM生産の約90%を占めており、これらの企業の株価は今年3倍以上上昇した」と報じた。モルガン・スタンレーは「メモリ企業が価格上昇とマージン改善、業績の可視性拡大の恩恵を受ける一方で、ハードウェア企業はコスト吸収、価格転嫁、製品の再設計、需要減少のリスクに直面している」と分析した。
米中半導体対立も需給不安を増大させる要因である。輸出規制やサプライチェーンの分断がメモリ供給をさらに厳しくしている。モルガン・スタンレーは各国の補助金が中長期的に生産能力の拡大を助ける可能性があるが、短期的な価格圧力を軽減することは難しいと見ている。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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