LGイノテックは、ベトナムにおける半導体基板工場の増設を通じて、2030年までにパッケージソリューション事業の売上を3兆円以上に引き上げる方針である。
同社は4日、ソウルのマゴクLGサイエンスパークで、ベトナムのハイフォン市との間で半導体基板工場の増設に関する覚書（MOU）を締結した。
ハイフォン地域に、サッカー場45面分に相当する約9万8000坪（約33万㎡）の規模の半導体基板工場を新たに建設する。ベトナムの生産法人が直接投資し、来月に着工し、2027年5月に完成する予定である。RF-SiP、FC-CSP、FC-BGAなどの主要な半導体基板を生産する。
今回の投資は、オンデバイスAIの普及とグローバルなビッグテックのAI投資拡大による半導体基板の需要増加に対応するための措置である。現在、グミ事業所の半導体基板生産ラインはフルキャパシティに近い状態で稼働している。
LGイノテック側は、「グミ事業所を半導体基板の新技術開発および高付加価値製品の生産を専任する『マザー工場』として展開し、ベトナムの増設工場は汎用製品中心の基地として活用する生産地の二元化戦略を展開する計画である」と説明した。
特にハイフォンは、長期間法人を運営し構築したインフラ、主要な半導体後工程業者との近接性による優れた顧客対応力、優れたコスト競争力などの強みがある。
文革洙 LGイノテック社長は、「生産地の二元化戦略などを通じて、パッケージソリューション事業の売上規模を2030年までに3兆円以上に育成し、利益貢献度を光学ソリューション事業の水準まで引き上げる」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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