未来アセット資産運用のカバードコール純資産が10兆円を超えた。公募ファンドとETFを合わせた規模で、業界初である。市場の変動性が高まる中、安定したキャッシュフローを求める「インカム投資」需要が増加した結果とされる。
4日、未来アセット資産運用によると、27日時点でカバードコールシリーズの純資産は10兆4484億円に達した。公募ファンドは3兆4416億円、ETFは7兆68億円である。
カバードコール戦略は、保有株に対してコールオプションを売却し、オプションプレミアムを確保する方法である。配当とオプション収益を組み合わせ、安定したキャッシュフローを追求するのが特徴である。市場の変動性が高まるほどプレミアム収益が増えるため、投資家の関心が高まっている。
未来アセット資産運用は2012年からカバードコール戦略を導入し、長期間の運用実績を積み重ねてきた。代表的な公募ファンド「未来アセット配当カバードコールアクティブ」は、設定以来357%以上の累積収益率を記録している。
最近ではETFを中心に成長が目立つ。2023年に上場した「TIGER配当カバードコールアクティブETF」は、上場後迅速に純資産1兆円を突破し、月次分配構造を通じて個人投資家の資金を引き寄せた。「TIGER半導体TOP10カバードコールアクティブETF」が追加され、カバードコール戦略は配当中心から成長産業投資と結合する方向に拡大している。
この成長は、公募ファンドとETFを併用する構造から生まれたと考えられる。公募ファンドは長期運用成果を基に安定性を確保し、ETFは高いアクセス性と流動性を通じて投資基盤を広げる役割を果たしている。
市場環境もカバードコール戦略に好意的である。金利や地政学的要因による変動性が続く中、安定したキャッシュフローを重視する投資傾向が強化されている。特に年金口座を中心に分配金基盤の投資需要が拡大している点も好材料とされる。
未来アセット資産運用ETF運用本部長の鄭義賢氏は、「上場初期から迅速に純資産が拡大したのは、半導体の成長性と月配当需要を同時に反映した結果である」と述べ、「国内初の個別株オプションを活用したカバードコール構造を通じて、既存の指数基盤と差別化された分配財源を確保できる点が投資家の関心を引きつけている」と語った。
彼はさらに、「5月中旬の初分配金支給を皮切りに、半導体業況改善局面では成長参加度を高め、変動性拡大局面では安定したキャッシュフローを提供する戦略を通じて『成長+インカム』投資の代案を提示していく」と付け加えた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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