サムスン電子は第1四半期に半導体事業で約54兆ウォンの営業利益を記録した。これは昨年の全社営業利益を大きく上回る規模である。
サムスン電子は30日、確定実績発表で半導体（DS）部門の売上が81兆7000億ウォン、営業利益が53兆7000億ウォンに達したと発表した。AIの普及に伴う高付加価値メモリの需要増加と価格上昇が業績を押し上げた。
完成品（セット）事業の売上は52兆7000億ウォン、営業利益は3兆ウォンであった。モバイル（MX）はギャラクシーS26ウルトラなどのフラッグシップ販売拡大により成長したが、原価上昇と関税負担の影響で利益改善は限定的であった。
半導体への依存が顕著になり、事業部間の二極化が進んでいる。第2四半期もメモリ価格の上昇が続き、今年の半導体事業が全社業績を牽引すると予想される。メモリ供給と需要の不均衡が深刻化し、関連売上が拡大する一方で、高帯域幅メモリ（HBM）の売上も大幅に増加する見込みである。
サムスン電子は同日開催された第1四半期実績発表のカンファレンスコールで「メモリ供給が需要に追いつかない状況は来年も続く見込みである」と述べ、「これらの需要だけでも来年の需要に対する供給ギャップが今年よりも深刻化する」と語った。
さらに「今年のHBM売上は前年の3倍以上に大幅増加する見込みである」とし、「HBM4は2月に世界初の量産出荷を開始し、現在計画通り増産が進行中であり、下半期に供給分野が本格的に拡大される予定である」と述べた。
一方、モバイルや家電、テレビ事業を行うデバイスエクスペリエンス（DX）部門の収益性低下は避けられない見込みである。サムスン電子は「部品原価上昇の影響などでMX（モバイルエクスペリエンス）事業部の前年対比収益性低下が避けられない」とし、「今年のテレビ市場は原材料価格上昇と不確実な対外事業環境で実績と収益性確保が難しい状況である」と述べた。
このため、今年は『選択と集中』戦略で本格的な事業再編に乗り出す計画である。現在、中国のテレビ・家電市場から販売を撤退し、収益性の低い一部家電製品群の生産外注化を検討している。サムスン電子は「原価改善と構造的効率化、中長期組織競争力強化などで根本的な事業体系改善を推進する」とし、「M&A（合併・買収）を通じた未来成長動力確保にも注力する」と述べた。
一方、AI需要対応のための半導体関連施設投資は大幅に増やす方針である。サムスン電子は「今年のAI需要持続に伴い、キャペックス規模が前年対比で相当な水準に増加する見込みである」とし、「技術リーダーシップ確保のため次世代プロセスと要素技術など先行研究開発投資をさらに拡大する」と述べた。さらに「メモリの場合、昨年末平沢事業所の新規クリーンルーム導入など投資執行を先行反映し、前四半期対比投資支出が減少した」とし、「今年は該当空間を活用した設備投資が拡大され、全体キャペックスも相当増加する見込みである」と付け加えた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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