朴廷原斗山グループ会長、半導体事業に5年間1兆ウォン投資…"斗山テスナ、5年内にテスト分野のグローバルトップ5に"

[朴廷原斗山グループ会長、半導体事業に5年間1兆ウォン投資…"斗山テスナ、5年内にテスト分野のグローバルトップ5に"]


 
斗山グループが半導体事業に今後5年間、1兆ウォン規模を投資する。これを通じ、斗山テスナを「半導体テスト分野のグローバルトップ5」に成長させる計画だ。
 
朴廷原(バク・ジョンウォン)斗山グループ会長は14日、京畿道の斗山テスナ事業場を訪問し、イ・ジョンド社長など主要経営陣とともに、事業現況と中長期戦略について議論し、このような青写真を明らかにした。朴会長は続いて防塵服を着て、斗山テスナの主力事業であるウエハテストラインを点検した。
 
朴会長は同日、"半導体は斗山の新たな勝負先として、従来の中核事業であるエネルギー・機械分野と共に、もう一つの成長の軸になるだろう"とし、"斗山テスナが国内のシステム半導体分野の最高のパートナー企業として定着し、ひいては5年内に半導体テスト分野のグローバルトップ5に成長するように投資を惜しまない"と述べた。
 
斗山テスナはシステム半導体の設計・製造後に行われテストを専門とする企業だ。国内のウェハテスト分野の市場占有率1位で、昨年基準の売上高と営業利益はそれぞれ2076億ウォンと540億ウォンを記録した。
 
サムスン電子とSKハイニックスなどを顧客に置いており、主要テスト製品はスマート機器の頭脳と目、耳の役割をするアプリケーションプロセッサー(AP)、カメライメージセンサー(CIS)、無線通信チップ(RF)などだ。斗山グループは4月、斗山テスナを4600億ウォンで買収した。
 
斗山テスナは一層高度化するスマートフォンの性能と自律走行車市場拡大に合わせ、投資を持続的に増やしている。
 
先月には1240億ウォンを投資し、テスト装備を追加投入しことに決定しており、2024年末の完成目標に、新規工場の建設を推進するなど、今後5年間、1兆ウォン規模の投資を計画している。これを通じ、20%台の年平均成長率(CAGR)で高成長を続けていくという戦略だ。
 
斗山グループの関係者は"国内の後工程企業のうち、グローバルトップ10に名を連ねた企業はまだない"、"韓国を代表するグローバル後工程企業に跳躍するため、テスト装備、先端パッケージングなど、半導体の生態系内で別途の領域に対する追加進出を幅広く検討している"と述べた。
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