斗山がメモリー・システム半導体、通信ネットワーク、スマートデバイスなどに適用できるハイエンド銅箔積層板(CCL)ラインナップを披露し、積極的なマーケティング活動に乗り出す。
斗山は9~11日（現地時間）、米カリフォルニア州のアナハイムコンベンションセンターで開かれる「IPC APEX EXPO 2024」展示会に参加すると9日、明らかにした。
IPC APEX EXPOは北米最大規模の印刷回路基板(PCB)・半導体パッケージング基板展示会だ。 今年はレゾナック、EMCなどCCLを製造するグローバル競争会社をはじめ、430社余りの企業が参加する。
今回の展示会で斗山は△メモリー・システム半導体パッケージ用CCL △通信ネットワーク用CCL △スマートデバイス用軟性銅箔積層板（FCCL）など多様な先端CCL製品を披露する。
半導体パッケージ用CCLは、半導体チップとマザーボードを電気的に接続させ、半導体を保護する素材だ。 電気信号を速く正確に伝達し、高温の半導体工程も耐えられるほど強度が高い。
通信ネットワーク用CCLは、データセンターに適用される製品で、斗山はデータ処理速度を高め、通信遅延率を最小化した800GbE(ギガビットイーサネット)CCLと現在開発中の次世代1600GbE CCLを披露する。
FCCLは、柔軟に曲がる軟性回路基板(FPCB)の核心素材で、スマートフォンとタブレットPCなどに主に活用される。 斗山のFCCLは100万回以上折り畳んで広げるほど耐久性が強く、高い屈曲度などで最新のフォルダブルフォンに適用されている。
この他にも斗山は自動運転車の通信、次世代電子機器、5Gアンテナなどに活用されるCCLも展示する。
斗山関係者は“ハイエンドCCLフルラインナップを備えた世界唯一の供給者として、顧客の要求水準を満たす製品を適時に供給できる差別化された競争力を基に、CCL市場でトップティアの地位を強固にしていく”と述べた。
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