["サムスン電子、インテルのファウンドリアウトソーシングの受注…GPU有力"]
サムスン電子が世界最大の半導体企業の米インテルの半導体アウトソーシング(外注生産)を獲得したという。
米国IT専門の市場調査メディア「SemiAccurate」は20日(米現地時間)、"インテルのアウトソーシング取引が明らかになった"とし、サムスン電子のインテルGPUアウトソーシング契約を既定事実化した。
該当の報道によると、サムスン電子は米テキサス州オースティンファウンドリ(ファブ)工場で、今年下半期から月300mmウエハー1万5000枚規模で、インテルのチップを生産する予定だ。
SemiAccurateは"オースティンファブが14nm(ナノメーター：1nmは10億分の1m)技術を保有しているという点を考慮すれば、サムスンとインテル間の協力は中央処理装置(CPU)よりはグラフィック処理装置(GPU)やチップセット生産で始まる可能性が高いと判断される"と伝えた。
このような報道が事実と判明される場合、インテルの立場では台湾TSMCとの独占契約よりは、サムスン電子・TSMCのデュアルベンダーシステムで半導体外注生産を委託する戦略を明らかするわけだ。 現在、全世界のファウンドリ会社のうち、インテルが要求する7nm以下の先端半導体を作ることができる企業はサムスン電子とTSMCしかない。
サムスン電子の立場ではインテル物量を受注した場合、今年、歴代級の設備投資計画を公式化したTSMCを追いかける動力を確保することができる。 先立って、TSMCはインテルと契約を最近、結んだのが有力視されている。 このため、米国アリゾナ州に先端5nm以下の工程ための工場を2023年稼動目標で建設中だ。
これと関連、インテルは米国現地時間で21日午後2時(日本時間22日午前7時)、昨年4四半期の実績発表行事を通じて、半導体アウトソーシングに対する具体的計画を明らかにするものと予想される。
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