SKハイニックスが18日、中国の無錫半導体新工場(C2F)の竣工式を開催した。
C2Fは従来のDラム生産ラインであるC2を拡張したものだ。 SKハイニックスは微細工程への転換による生産スペースの不足問題を解決するため、2016年、生産ラインの拡大を決定した。
SKハイニックスは2004年、中国江蘇省無錫市と現地工場の設立に向けた契約を締結し、2006年、生産ラインを完成してDラム生産を開始した。
当時建設されたC2はSKハイニックスの初の300mmファブ(FAB)で、現在までSKハイニックスの成長に大きな役割を担当してきた。 しかし、工程微細化により、工程数が増え、装備の大型化で空間が不足し、SKハイニックスは2017年6月から今年4月まで計9500億ウォンを投入し、追加で半導体生産の空間を確保した。
今回竣工したC2Fは建築面積5万8000㎡(長さ316m・幅180m・高さ51m)の断層ファブで、既存のC2工場と同じ規模だ。 SKハイニックスはC2Fの一部のクリーンルームの工事を完了して装備を入庫し、Dラム生産を開始した。 今後、追加のクリーンルーム工事や装備の入庫時期は市況によって弾力的に決める予定だ。
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