AMDは、人工知能（AI）半導体の需要拡大の期待を受けて、初めて時価総額が1兆ドルを超えた。NVIDIAが支配するAIアクセラレーター市場で、AMDは最大の対抗馬として成長しており、Samsungが構築した「NVIDIA+AMD」供給網の価値も高まっている。Samsungは両社に次世代の高帯域幅メモリ（HBM）を供給し、AI半導体事業の接点を広げている。
22日、海外メディアと半導体業界によると、AMDの株価は21日（現地時間）に9.6%上昇し、613.31ドルを記録した。時価総額は史上初めて1兆ドルを突破した。今年に入って株価は185%上昇した。Samsungは、3月18日にAMDとの次世代AIメモリとコンピューティング技術分野での戦略的協力を拡大すると発表していた。
AMDの価値を引き上げたのは、AI事業の外形拡大である。AMDはInstinct GPUだけでなく、サーバー用Epic CPUやラック単位のAIプラットフォームまで事業領域を広げている。MetaやOpenAIなどの大手顧客を確保し、個別のチップ供給業者からAIシステム供給業者へと領域を拡大している。
Samsungとのつながりも強化されている。SamsungはAMDのMI350XとMI355XにHBM3Eを供給してきた。次世代のMI455XにはHBM4の優先供給業者に選ばれた。両社は6世代Epic CPUとHeliosプラットフォーム用の高性能DDR5でも協力する。
協力範囲はメモリを超えている。両社はAMDの次世代製品のファウンドリ生産協力についても議論することにした。Samsungがメモリとファウンドリ・先端パッケージングを組み合わせて提供できる総合半導体能力をAMDのAIロードマップに結びつける構図である。
Samsungにとって、AMDの成長がAI顧客の多様化につながることが重要である。AI用HBMの需要がNVIDIAに集中するほど、メモリ業者の業績も特定顧客の製品サイクルに影響を受ける。AMDがAIアクセラレーター供給を増やせば、SamsungはNVIDIA以外でもHBM出荷を拡大する道を確保する。
NVIDIAとのつながりも同時に強化されている。ジェンセン・ファンNVIDIA最高経営責任者（CEO）は、6月にSamsungとSKハイニックス・マイクロンが次世代ベラ・ルービンプラットフォーム用HBM4を供給していることを確認した。SamsungはNVIDIAにHBM4を供給し、AMDにはHBM4とDDR5に続いてファウンドリまで協力の可能性を広げたことになる。
AMDの1兆ドル突破は、AIアクセラレーター供給網がNVIDIA単独の軸から徐々に広がっていることを示す信号でもある。この流れが続くほど、Samsungがメモリとファウンドリで確保できる事業機会も増える。ただし、AMDとのファウンドリ協力はまだ議論段階であり、実際の受注に至るかどうかが追加の恩恵の幅を決める要因となる。
業界のある関係者は、「AMDのAIアクセラレーター出荷が増えれば、HBMの需要先がNVIDIA以外にも広がる効果がある」と述べ、「特定顧客依存度を低下させながら、メモリとファウンドリの協力を同時に拡大できる」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
