三星電機の人工知能（AI）関連の積層セラミックコンデンサ（MLCC）長期供給契約が4兆円を突破する見込みである。グラフィック処理装置（GPU）や高帯域幅メモリ（HBM）に偏っていたAIインフラの恩恵が、電力と信号を制御する受動部品にまで広がっているとの分析がある。
20日、業界によると、三星電機はグローバルな電力・電子部品メーカーと7000億円規模のAIサーバー用MLCC長期供給契約（LTA）を協議中である。契約が成立すれば、5月以降に確保したシリコンコンデンサとAIサーバー用MLCCの長期契約は4兆円を超えることになる。
三星電機は今月初めにも、グローバル大手企業と1兆722億円規模のAIサーバー用MLCC供給契約を締結した。これは同社のMLCC契約の中で過去最大の規模である。現在、グローバルなビッグテックや半導体企業など10社以上と長期契約を結び、追加契約も協議中であるとされる。
MLCCは電子回路の電流を安定させ、部品間の信号干渉を減少させる役割を果たす。サイズは米粒よりも小さいが、高性能AIサーバーほど多くの電力を安定的に供給する必要があり、搭載量が急激に増加している。AIサーバー用製品は一般サーバーの10倍以上が搭載され、価格もモバイル用の3倍を超えるとされる。24時間高温・高電圧環境に耐える必要があるため、製造できる企業も限られているという。
AIチップの性能競争も需要を押し上げる要因とされている。市場調査会社トレンドフォースによれば、特定の高容量MLCCの次世代AIサーバーボード搭載量は、従来の1440個から1万544個に632%急増した。NVIDIAの次世代「ベラ・ルービン」プラットフォームに使用される一部のMLCCも、ボードあたり320個から500個に増加したとの集計がある。Google TPUやAWSトレイニウムなどビッグテックの独自AIチップの拡大も需要を支えているとの評価がある。
三星電機は生産能力の重心もAI方面に移している。昨年7月、釜山事業所をAIデータセンター用の高付加価値MLCCと高性能パッケージ基板の主要生産・研究開発拠点に育てるため、2040年までに15兆円を投資することを決定した。業界では、三星電機のAIサーバー用MLCC市場シェアを40%以上のトップクラスと見ている。
高義英 iM証券研究員は、三星電機が大規模な長期契約を相次いで確保していることについて、「サーバー・AI用高付加価値MLCC市場で供給主導権を強化している」と評価した。AI投資の拡大が半導体を超えてサーバー内の核心部品の需要と価格を引き上げ、三星電機の事業構造もスマートフォンからAI・データセンター中心に急速に再編されているとの分析がある。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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