サムスン電子は、2ナノファウンドリの顧客をモバイルから人工知能（AI）や高性能コンピューティング（HPC）、自動車などに広げている。ファウンドリ市場で1位のTSMCがモバイルチップの顧客層を拡大する中、サムスンはメモリとファウンドリ、先端パッケージングを一社で提供できる点を強調し、顧客層の差別化を図っている。
業界によると、サムスン電子は下半期に2世代目の2ナノプロセスの量産を拡大し、AI・HPC分野の大口顧客の獲得に注力している。サムスンは第2四半期の業績発表で、2ナノHPC顧客との協力が拡大していることを明らかにし、AI・HPCだけでなく自動車や航空宇宙分野までポートフォリオを多様化する計画を示した。
実際の適用先も広がっている。アメリカのAI半導体企業アンバレラは、サムスン電子の2ナノプロセスを活用してロボットやドローン、自律機械に適用する次世代エッジAIプラットフォームを開発している。サムスンは以前からアンバレラの先進運転支援システム（ADAS）用チップを5ナノプロセスで生産し、自動車用半導体の協力を続けている。
その中でもテスラは重要な顧客である。サムスン電子はアメリカテキサス州テイラー工場でテスラのAI5チップの2ナノ試作生産と歩留まり検証を開始したと伝えられている。TSMCも別バージョンのAI5を供給しているが、AIと自動運転分野で大口顧客の需要を先取りしたことに意義がある。このような協力関係は次のバージョンであるAI6チップでさらに強化される予定である。TSMCもモバイルにのみ集中しているわけではないが、中国や台湾のスマートフォンメーカーとの供給契約が相次いでいることと対照的である。
このようにサムスンが強調する差別化のポイントは半導体供給の範囲である。サムスン電子はHBMなどのメモリと先端ファウンドリ、先端パッケージングをすべて内部で提供できる構造を持っている。AIアクセラレーター顧客が要求するロジックチップとHBM、パッケージングを組み合わせて対応し、TSMC中心のファウンドリ供給網で顧客の選択肢を広げる戦略である。サムスン電子は今年、AI・HPC向けファウンドリ設計の受注を拡大し、アメリカと中国の顧客からの売上を増やし、ファウンドリ売上の二桁成長を推進している。
最近、TSMCの先端プロセスの生産能力が逼迫していることも、サムスンにとって顧客拡大の機会となっている。ロイターによると、サムスンファウンドリのAI・HPC向け売上比率は昨年末の15〜20%から今年は30%以上に上昇すると予想されている。テスラやブロードコム、エヌビディアなどの大口顧客との協力も相次いで公開されている。
イ・ミンヒ BNK投資証券研究員は「TSMCの生産能力が逼迫し、価格が上昇する中で、顧客がサムスン電子やインテルなどの競合他社に移動している」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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