サムスン電子が高帯域幅メモリ（HBM）など半導体の重要分野で、三桁規模の経験者採用を開始したことで、業界全体で人材流出の緊張感が高まっている。設計や素材・部品・装置企業、さらには学界の研究人材の連鎖的な移動の可能性が指摘されており、産業生態系の共同化を防ぐための政府全体での支援策の整備が急務とされている。
14日の業界によると、職場の匿名コミュニティなどには、サムスン電子の半導体（DS）部門の経験者採用をキーワードにした投稿が、前日の公募発表からわずか1日で数十件以上掲載され、閲覧数の上位に入っている。
ある職場の人は「売上500億ウォン規模のファブレスで7年目の責任者（40代前半、基本給8500万ウォン、SCI論文3本）だが、（サムスン電子に）入れるだろうか」と具体的な転職の問い合わせを投稿した。会員数350万人を誇るネイバーの代表的な就職カフェでも、書類選考の戦略や職務別の優遇要件を共有する投稿が継続的に増えている。
サムスン電子は、27日までにHBM開発の6つの職種を含むメモリ・ファウンドリー・システムLSI事業部および半導体研究所など全領域で、合計82の職種の経験エンジニアの公開採用を開始した。今年2月に続く2回目の大規模な人材確保である。平沢、龍仁、西南部半導体クラスターへの投資など大規模な中長期インフラ拡充計画と連動し、利用可能な専門人材を最大限に確保する意向が読み取れる。
サムスン電子の攻撃的な採用攻勢に、半導体業界は緊張している。京畿道のパンギョにあるあるファブレス企業の関係者は「今年上半期だけでサムスン電子に2名、SKハイニックスに1名が転職し、開発チームが事実上崩壊した」と述べ、「中小企業の特性上、実務管理者級の3名の離脱は組織自体を揺るがすほど致命的だ」と嘆いている。
素材・部品業界も人材の連鎖的な移動の影響から逃れられない。主要な装置メーカーのエンジニアが大企業の先端プロセスやデバイス部門に移ると、その空席を中小の素材・部品企業の人材が埋める「雇用エスカレーション」現象が起きている。最近、国内外の主要装置メーカーが相次いで経験者募集に乗り出したのも、サムスン電子の上半期の採用時期に合わせて流出した核心人材の空白を埋めるための先制的な対応と分析されている。
学界の懸念も大きい。ソウルのある4年制大学の半導体設計専攻の教授は「先月学期終了直後に博士後研究員が1名、産業界に移った」と述べ、「未来への不安感が大きい研究室の特性上、残る研究員の心理的動揺を刺激し、企業への移行を促す要因となっている」と伝えた。
専門家は、国内半導体産業のグローバル競争力を維持するためには、人材生態系の共生体制の構築が不可欠であると助言している。中小・中堅企業などの中間層の人材構造が崩れると、大企業もグローバル技術戦争で孤立せざるを得なくなるからである。
洪相鎮名地大学半導体工学部教授は「人材確保競争は市場の理にかなっているが、大企業への集中が固定化すれば、国内半導体産業の自生力が損なわれるのは避けられない」と述べ、「政府がインフラ構築に注ぐ努力と同じくらい、人材育成と生態系保護にも政策的なコントロールタワーの役割を強化すべき時である」と説明した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
