韓米半導体は、人工知能（AI）半導体への投資拡大により、創業以来最大の四半期実績を達成した。高帯域幅メモリ（HBM）生産の核心機器であるTCボンダの需要が急増し、次世代HBM4への投資も本格化したことで、グローバル半導体機器業界で最高水準の収益性を確保した。
韓米半導体は、2026年2四半期の連結基準で売上2511億ウォン、営業利益1303億ウォンを記録したと14日に発表した。前年同期比で売上は39.5%、営業利益は51.0%増加した。営業利益率は51.9%で、四半期基準で過去最高を記録した。
今回の実績は、AI半導体市場の拡大に伴うHBM生産設備への投資増加が牽引した。韓米半導体は現在、HBM積層工程の核心機器であるTCボンダ市場でグローバル1位の事業者である。グローバルメモリ企業が今年HBM4の量産に入ったことで、新規機器供給が拡大し、MSVP（マイクロソー・ビジョン・プレースメント）機器の需要も増加した。
HBMへの投資は当分の間続く見込みである。主要メモリ企業が今年末から次世代HBM4Eの量産準備を進めており、12層・16層積層に対応する次世代TCボンダの需要も拡大する見通しである。
グローバルメモリ企業の投資も相次いでいる。マイクロンはHBM生産能力拡大のため、台湾のAUOとPSMCの生産施設を買収した後、シンガポールやアメリカのアイダホ、ニューヨークなどにHBMパッケージング生産施設を拡大している。最近では、日本の広島でのパッケージング投資とともに、アメリカの半導体投資規模を従来の2000億ドルから2500億ドルに拡大すると発表した。
韓米半導体も次世代製品の開発を加速している。同社は今年末に2世代ハイブリッドボンダの試作品を公開し、来年上半期にはワイドTCボンダを発売する計画である。2世代ハイブリッドボンダは2029年以降に本格化する見込みの16層以上HBM市場をターゲットにした製品である。
AIシステム半導体パッケージング市場への攻勢も強化する。韓米半導体は今年「2.5D TCボンダ 40」、「FCボンダ 3.5」、「FCボンダ 75」などの2.5Dパッケージング機器を発売し、グローバルファウンドリや後工程（OSAT）企業に供給している。最近、AI半導体パッケージングにパネルレベルパッケージング（PLP）が適用される傾向が広がり、関連機器の需要も増加している。
韓米半導体の関係者は「AI半導体市場の変化に合わせて2.5Dパッケージング機器の供給を拡大している」と述べ、「高度化するAIパッケージング市場に適時に先端機器を供給し、成長を続けていく」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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