SKハイニックスは米国ナスダック上場を契機に、人工知能（AI）半導体技術の向上を目指し、グローバル人材の獲得プロセスを本格的に開始する。米国現地でエヌビディア、AMD、インテルなどのビッグテックと同等の報酬競争力を備え、優秀な人材の確保を加速する計画である。
13日の業界によると、SKハイニックスは米国法人（SKハイニックスアメリカ）を中心に、グローバルな人材獲得のための採用制度の再編に着手したとされる。米国市場に上場した自社株を基にしたストックオプションや成果条件付き株式（RSU）を核心条件として掲げ、シリコンバレーのエンジニアを誘致する方針である。
崔泰源SKグループ会長も10日（現地時間）の上場直後に「グローバルテック人材にとってナスダック上場株式を基にした報酬は最も直感的で強力な誘因となる」と述べ、人材獲得への意欲を示した。
SKハイニックスは2028年完成を目指す米国インディアナ州の先端パッケージング生産拠点の稼働に先立ち、人材インフラの先行構築に着手する方針である。量産前に核心技術を内製化するため、次世代HBM設計および量産プロセス、AI基盤の製造システムの専門家を早期に確保する。これらの人材は今後、国内の研究開発（R&D）組織との緊密な協力を通じて、グローバルな技術シナジーを主導することになる。
個別採用を超え、現地テック企業の核心研究チームを丸ごと吸収するいわゆる「アクワイアード（人材獲得のためのM&A）」戦略も展開する可能性がある。シリコンバレー企業が保有する原理技術と主要人材を同時に確保できる検証済みの方法である。
SKハイニックスは今回の上場を通じて、大型取引を推進するための財政的・制度的な基盤を整えたとの分析がある。これまで国内半導体企業は株式報酬の換金性制約により、米国の優秀な人材の誘致に苦労してきた。株式報酬を重視する現地人材にとって、コスピ株は税制やアクセス面で魅力が薄かったからである。一方、SKハイニックスはナスダック上場により、ドル基盤の即時株式報酬が可能となり、人材獲得プロセスで現地ビッグテックと対等な立場に立ったとの評価がある。
特にエヌビディア・TSMCとの「AI三角同盟」を強化するため、6世代HBM（HBM4）以降のカスタマイズメモリ設計に不可欠なロジック半導体設計エンジニアや先端パッケージング分野の修士・博士級人材を重点的に誘致する見込みである。最近、エヌビディアは株価上昇に連動した高額の株式インセンティブで設計の核心人材を迅速に吸収しており、TSMCもグローバルエンジニアの基本給を大幅に引き上げ、成果に基づく株式報酬を拡大している。
業界関係者は「韓国企業は技術力を持ちながらも、シリコンバレー特有の報酬のハードルを越えられず、核心人材を逃すことが多かった」とし、「SKハイニックスがナスダック株という武器を手に入れたことで、ビッグテックとの人材獲得戦争で不利だったゲームのルールを変えることができる」と説明した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
