ハナ銀行は10日、技術保証基金と「半導体産業スケールアップ金融支援業務協約」を締結したと発表した。
今回の協約は、半導体産業を営む中小企業の資金負担を軽減し、成長を支援するために設けられた。特に、サムスン電子やSKハイニックスなどの大企業だけでなく、素材・部品・設備企業や2・3次協力企業まで支援対象を広げることに焦点を当てている。
まず、ハナ銀行と技術保証基金は、今回の協約を通じて総額1000億ウォン規模の協約保証を創出する。高物価と高金利の長期化により経営負担を抱える半導体中小企業を対象に保証料支援も提供する。技術保証基金は3年間、保証料を0.3%ポイント引き下げ、ハナ銀行は2年間、0.5%ポイントを支援する。
さらに、ハナ銀行は協約保証とともに、半導体産業に特化した優遇金利商品とコンサルティングサービスも提供する。単なる資金供給を超え、企業の財務構造改善や成長戦略の策定まで支援する考えである。
ソ・ユソクハナ銀行副行長は「今回の支援は単なる金融供給を超え、韓国の未来戦略産業である半導体エコシステムの基礎体力を高めるための共生成長プロジェクトである」と述べ、「半導体関連業種はもちろん、大企業の2・3次協力企業まで実質的な金融支援が行えるよう、生産的金融を拡大していく」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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