サムスン電機は日本の住友化学グループと次世代半導体用ガラス基板の核心素材を確保するための取り組みを開始する。
サムスン電機は住友化学グループの子会社である東友化インケムとガラス基板の核心素材である『グラスコア』の生産合弁会社設立に関する本契約を締結したと発表した。
合弁会社名は『グラセム(GlaSSEM)』で、出資規模は約4800億ウォン、サムスン電機が66%、東友化インケムが34%を保有する。本社と生産拠点は京畿道平沢の東友化インケムの事業所に設置される。
サムスン電機は今回の合弁会社設立を通じて、ガラス基板の完成品競争力だけでなく、核心素材の内製化基盤も確保することになる。
グラスコアは次世代半導体基板として注目されるガラス基板の核心素材である。ガラス基板は従来のプラスチック基板よりも熱膨張率が低く、平坦度が優れているため、大面積・高集積の半導体パッケージの実現に有利である。
サムスン電機は半導体基板の設計・製造能力に住友化学グループの素材技術力と東友化インケムの生産インフラを組み合わせて、ガラス基板の事業化を加速する計画である。グラセムは設備の構築とプロセスの安定化、品質検証を経て、2027年下半期に本格稼働を目指す。
張徳賢 サムスン電機社長は「今回の合弁会社設立はグラスコアの核心競争力を先取りするための戦略的選択である」と述べ、「両社のシナジーを最大化し、次世代半導体基板市場のパラダイムを主導する」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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