サムスン電機はセジョン市名学一般産業団地に位置するセジョン事業所において、総額8兆ウォン規模の大規模設備投資を行う。これは急成長するグローバルAIサーバー市場の需要に先手を打ち、セジョン市を先端半導体後工程産業の重要拠点として育成するための措置である。
サムスン電機は2日、AIサーバー用パッケージ基板（FC-BGA）の生産ライン及び研究開発（R&D）設備の拡充に向けた8兆ウォン規模の投資案を公表した。これはサムスンが先月29日に発表した「3大メガプロジェクト国民報告会」での中部圏先端産業投資計画の核心を成すものである。
今回の投資は2012年のセジョン市設立以来、単一事業としては過去最大規模である。サムスン電機のセジョン事業所はこれまでモバイル及び車載用基板の生産に注力してきたが、今回の投資により最先端AIサーバー用半導体基板供給の重要拠点として生まれ変わる。
李在鎔サムスン電子会長も「AIサーバー用パッケージ基板はコンピュータや電気自動車に欠かせない最先端製品である」と強調している。
これにより国内基板生産体制も再編される。釜山事業所は最先端パッケージ基板と積層セラミックコンデンサー（MLCC）を担当し、セジョン事業所はAIサーバー用基板の生産を専任し、相互のシナジーを最大化する方針である。
大規模投資が具体化する中、セジョン市の動きも加速している。セジョン市はサムスン電機側の要請に応じて、約2週間前から電力及び工業用水供給の拡大に向けた緊密な協議を進めている。
また、名学産業団地の駐車場用地（約2万㎡）を活用し、4階建ての駐車ビルを建設するなど、工場増設に必要な基盤施設の拡充策を講じている。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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