サムスングループは今後、忠清地域に約140兆ウォンを投資し、人工知能（AI）時代の核心素材・部品産業の戦略拠点として育成する。ディスプレイや高帯域幅メモリ（HBM）、次世代バッテリー、AIサーバー用パッケージ基板など、グループの未来の収益源となる生産拠点と研究開発（R&D）能力を忠清地域に集中させ、グローバルサプライチェーンの競争力を高める戦略である。
イ・チョン サムスンディスプレイ社長は2日、忠南アサンで開催された『忠清地域先端産業発展ビジョン国民報告会』で「AI時代に産業パラダイムが転換し、ディスプレイやHBM、バッテリー、AIサーバー用パッケージ基板の需要が爆発的に増加している」と述べ、「今後約140兆ウォンを投資し、忠清を超格差素材・部品産業の中心地に育成する」と明らかにした。
投資分野はサムスンの次世代成長エンジンに集中している。サムスンディスプレイはアサン・天安に67兆ウォンを投資し、未来のディスプレイクラスターを完成させる。サムスン電子は温陽・天安に56兆ウォンを投入し、次世代HBM生産拠点を構築し、サムスンSDIは天安に9兆ウォンを投資し、次世代バッテリーのマザーラインを整備する。サムスン電子はセジョンに8兆ウォンを投じ、AIサーバー用パッケージ基板の生産能力と研究開発（R&D）を拡大する計画である。
これにより、忠清をグローバル最先端素材・部品基地に育成し、質の高い雇用25万件を創出することを目指す。
今回の投資はAI時代の核心部品サプライチェーンを忠清地域に集積させる戦略と解釈される。ディスプレイやHBM、バッテリー、パッケージ基板はAIサーバーやデータセンター、ロボット、ヒューマノイドなど次世代産業の核心部品とされている。生産と研究開発機能を一地域に集積することで、系列会社間のシナジーとサプライチェーンの安定性を同時に確保できるという点も考慮されているとの分析である。
特にサムスン電子は既存の温陽パッケージ生産ラインを最先端HBM生産拠点に転換し、天安ではHBM対応設備の増設と近代化を進める。イ社長は「過去に単純な組立・テスト工程中心だった温陽ラインを次世代最先端HBMファブに転換し、温陽・天安をグローバルHBMメッカに変貌させる」と強調した。AI半導体市場の拡大とともにHBM競争が激化する中で、最先端パッケージング競争力を引き上げる意義がある。
ディスプレイ分野でも大規模な先行投資に乗り出す。サムスンディスプレイは既存のアサン1工場に続き、2工場の生産ラインを拡大し、未来のディスプレイ市場の先取りに乗り出す計画である。イ社長は「過去20年間、インターネットとモバイル技術の発展により市場が10倍以上成長した」と述べ、「AI時代にはスマートグラスやさまざまなエッジデバイスの登場により、今後10年間で市場が再び10倍以上成長すると予測している」と語った。特にアサン地域には、スマートフォン・IT用、XR・自動車用、ヒューマノイド・ウェアラブル用などの高付加価値OLEDラインを増設する予定である。
サムスンはすでに忠清地域をグループの核心素材・部品生産基地として育成してきた。1990年代から忠清地域に戦略拠点を構築し、現在までに102兆ウォンを投資し、3万3000人を雇用している。今回の140兆ウォンの投資計画が加わることで、忠清地域はサムスンのAI核心部品生産と研究開発を網羅する超格差素材・部品中心地として位置づけられることが期待される。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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