ロッテエナジーと斗山電子BG、PCB用銅箔開発協力

AI半導体の量産と性能向上を目指す

銅箔 [写真=ロッテエナジーマテリアルズ]

ロッテエナジーマテリアルズと斗山電子BGは、AIデータセンターやネットワーク機器用高性能PCBの生産に必要な銅箔の開発と供給で協力する覚書を締結した。

22日、業界によると、両社はAI半導体や5G通信などの先端産業における重要素材の供給者として、データ処理の高速化と多層化の重要性を認識し、信号損失を減らし信頼性を確保する次世代素材の開発と供給で協力することに合意した。

斗山電子BGとロッテエナジーマテリアルズは、2月に「高性能PCB用銅箔開発評価および供給協力MOU」を締結していた。両社はAIアクセラレータ、サーバー、スイッチなどの高速伝送環境で求められる超低粗度（HVLP）銅箔の開発と適用、低損失CCL（樹脂・ガラス複合銅箔積層板）と銅箔の最適化、量産適用のための品質・納期基盤の安定供給体制の構築を進めることにした。

この協力を通じて、両社は顧客の要求する性能、信頼性、量産性、供給安定性を同時に満たす素材ソリューションを迅速に提供し、グローバル市場での競争力を強化する。また、国内素材企業の協力により特定品目の輸入依存度を減らし、供給網の安定と技術確保など素材の国産化にも貢献する計画である。

ロッテエナジーマテリアルズの代表、金淵燮は「超低粗度銅箔と低損失CCLはAIネットワーク時代の重要素材である」とし、「グローバルネットワーク市場をリードする斗山電子との協力を通じて安定供給体制を高度化し、グローバル競争力を一層強化する」と述べた。



* この記事はAIによって翻訳されました。

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