[サムスン電子、ワンチップソリューション「エクシノス8オクタ」公開…今年末から本格的量産]
サムスン電子が最先端14ナノFinFET工程を適用したプレミアム級2世代モバイルシステムオンチップ(SoC)「エクシノス8オクタ(8890)」を12日に公開した。 SoCは多くの部品機能を一つの集積回路に統合し、システム的機能を付与した半導体チップを言う。
サムスン電子は今年末から本格的に量産を開始するこの製品を次期スマートフォンのGALAXY S7に装着する見通しだ。
今年初め、世界で初めて量産開始した14ナノ1世代製品である「エクシノス7オクタ」はモバイルアプリケーションプロセッサー(AP)の単品だった。 今回に発表した2世代エクシノス8オクタはモバイルAPとモデムを一つのチップに統合した。
CPUコアが最適の性能を出すことができるように設計を自主的に変更し、従来の1世代に比べて性能は30%以上高めながらも消費電力は10%ほど節減した。
エクシノス8オクタは作業の種類によって必要なだけコアが個別的に作動する「ビッグリトル・マルチプロセッシング」技術を適用した8つのコア(オクタ)と高性能LTEモデムを内蔵したワンチップソリューションである。 ワンチップソリューションを通じてスマートフォンに搭載されるチップの面積を削減することにより、スマートフォンの内部空間をさらに効率的に使用できるようになった。 業界では来年に公開される「GALAXY S7」に搭載されたものと観測している。
「エクシノス8オクタ」は最大600Mbps(Cat.12)のダウンロード速度と150Mbps(Cat.13)のアップロードの速度を支援する最高仕様のLTEモデムを内蔵し、高画質映像のストリーミングやリアルタイム共有を支援する。
サムスン電子・S.LSI事業部マーケティングチームのホン・ギュシク常務は"今回の「エクシノス8オクタ」は最先端の工程技術だけでなく、CPU、ISP(Image Signal Processor)、モデム技術などサムスンの最高技術力が集約された製品"とし、"グローバルモバイル機器製造会社と協力を強化して消費者らにより新しくて革新的なモバイル経験を提供していく"と明らかにした。
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