[サムスン電子、IBMの次世代サーバ用CPUの生産...「半導体ビジョン」の成果]
サムスン電子が米IBMの次世代サーバ用の中央処理装置(CPU)を極紫外線(EUV)基盤の7ナノ工程を通じて生産する。 李在鎔(イ・ジェヨン)サムスン電子副会長の「半導体ビジョン2030」の可視的成果が出始めたという評価だ。
IBMは17日(現地時間)、次世代サーバ用CPU「パワー(POWER)10」を公開し、サムスン電子の最先端EUV基盤の7ナノ工程を通じて生産すると発表した。
今回の生産は7ナノ工程でサムスン電子とIBMのファウンドリ初の協力事例だ。 両社は2015年、業界初の7ナノテストチップの具現を発表しており、10年以上工程技術研究分野で協力を続けてきた。
パワー10はサムスン電子の最先端7ナノ工程を適用し、性能と電力効率が向上した製品だ。 従来の製品(パワー9)比、同一電力で性能を最大3倍まで向上させた。
サムスン電子はIBMをはじめ、クアルコム、エヌビディアなど既存の顧客会社と協力関係を続け、新規顧客の誘致を通じて中長期的にファウンドリー分野を強化する方針だ。
IBMと持続的な協業をするのは李副会長の役割が大きかったという。 李副会長は2016年、当時のVirginia Marie RomettyIBM最高経営者(CEO)を米国アイダホ州Sunvalleyで開かれた「Sunvalleyコンファレンス」で会って、5G、人工知能(AI)、クラウドなど未来技術分野に対する意見を交わしたことがある。
李副会長は今年にも半導体ビジョン2030の達成に向けて現場を点検、奔走している。
2月、京畿道華城(ファソン)事業所を訪れ、今年本格稼動を開始したEUV向け半導体生産ラインを直接点検し、6月にサムスン電子半導体研究所を訪れ、半導体部門社長団と中長期戦略について議論した。
先月30日には忠清南道の温陽(オンヤン)事業場を訪れ、半導体後工程の重要なパッケージング事業を点検した。 当時、李副会長は"ポストコロナ未来を先取りしなければならない"、"挑戦してこそ、跳躍することができる。 絶えず革新する"と強調した。
可視的な成果も出ている。 サムスン電子は最近、業界で初めて7ナノシステム半導体工程に3次元積層パッケージ技術を適用した「エックスキューブ」技術を披露した。 これに先立つ6月にはEUV関連の商標権を出願するなどマーケティング活動を行った。 IBMが次世代サーバ用CPUの生産をサムスン電子に任せるのもこのような技術力を認められたからだ。
サムスン電子は顧客の確保はもちろん、半導体技術の開発を通じてファウンドリー分野1位のTSMCとの格差を縮めるという方針だ。 市場調査会社のトレンドフォースによると、昨年1四半期基準のTSMCはファウンドリー分野で54.1%で1位であり、サムスン電子は15.9%で2位だ。
サムスン電子の関係者は“今年上半期、システムLSIとファウンドリー事業が半期基準で最大売上を更新し、成果を出している”とし、“サムスン電子は半導体性能限界の克服のための技術を持続的に革新していく”と述べた。
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