[サムスン電機、3四半期の営業益1802億ウォン…前年比59%減少]
サムスン電機は今年3四半期の売上2兆2721億ウォン、営業利益1802億ウォンを記録したと24日、明らかにした。
高性能マルチカメラモジュールの新規供給と硬鉛性の印刷回路基板(RFPCB)及びパッケージ基板の販売拡大で、前四半期と比べると、売上は3144億ウォン(16%)、営業利益は350億ウォン(24%)増えた。
しかし、昨年、大幅な成長傾向を見せていた積層セラミックコンデンサ(MLCC)市場の需要回復が遅れ、前年同期比は売上高は891億ウォン(4%)、営業利益は2643億ウォン(59%)減少した。
部門別にみると、コンポーネント部門の3四半期の売上は8201億ウォンで、情報技術(IT)用のMLCC及び電子素子の販売拡大で、前四半期比約4%増加したが、全般的な需要低迷で、前年同期比は20%減少した。
MLCC市場は来年から徐々に正常化される見通しだ。 特に5G、電装市場の拡大によってMLCCの採用数量が大きく増加するものと予想される。
モジュール部門の3四半期の売上は高性能マルチカメラモジュールの需要拡大で、前四半期比14%、前年比5%増加した9410億ウォンを記録した。
カメラモジュールは4800万画素以上の高画素及び5倍以上の光学ズームが適用されたマルチカメラ市場が拡大される見通しだ。 サムスン電機はレンズ、エクチュエーターなど核心技術の内製化で、競争力を強化する方針だ。 通信モジュールは5G用の高性能アンテナ技術の確保で、新規市場の先取りに集中する計画だ。
基板部門は有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイ用のRFPCBと中央処理装置(CPU)及びモバイル・アプリケーション(AP)用パッケージ基板の供給拡大で、前期比47%、前年比17%増加した5110億ウォンの売上を上げた。
モバイルAP向けパッケージ基板の需要は持続成長すると見込まれる。 サムスン電機は5G、電装、ネットワークなどハイスペックな基板中心に販売を拡大する方針だ。
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