[LGイノテック、“スマートフォン基板事業からの撤退検討…決定されていない”]
LGイノテックは27日、スマートフォン用のメイン基板(HDI)事業から撤退することにしたという報道について"マスコミの記事内容を含めた様々な案を検討中だが、まだ具体的に決定された事項はない"と公示した。
会社側は“核心素材・部品事業を中心にポートフォリオを再整備しており、持続可能な成長に向けた根本的な競争力強化のため、多様な戦略と実行案を推進している”と説明した。
前日、業界によると、LGイノテックはHDI事業から撤退することを決め、年内に生産設備のある忠清北道清州(チョンジュ)工場を閉鎖するという。 HDIはスマートフォンの中核部品と回路を集めたメイン基板だ。
スマートフォン市場が低迷している上、年明けから中国や台湾などの基板メーカー各社が低価格攻勢へと乗り出し、HDI関連の収益性が急激に悪化したものと見られる。 LGイノテックは今年に入り、HDI生産量を昨年の半分以下に減らし、清州工場の人材を亀尾(クミ)に転換配置する作業を行ってきた。
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