SKハイニックスは今年2四半期に前年同期より89%も減少した6376億ウォンの営業利益を記録した。
金融情報分析会社のエフアンドガイドの推定値である7441億ウォンを1000億ウォンほど下回ったものであり、「アーニングショック」水準だ。 Dラムやナンドフラッシュなど主要品目の需要回復水準が期待に及ばず、価格の下げ幅も予想より大きかったためだ。
SKハイニックスは今年2四半期の売上高と営業利益がそれぞれ6兆4522億ウォン、6376億ウォンを記録し、前年同期よりそれぞれ38%、89%減少したと25日、明らかにした。
Dラムは需要の増加幅が相対的に大きいモバイルとPC市場に積極的に対応し、出荷量は前四半期比13%増えたが、低価格が持続され、平均販売価格は24%下落した。
ナンドフラッシュも価格の下落による需要回復により、出荷量は前四半期比40%増加したが、平均販売価格は25%下落した。
SKハイニックスはサーバー用Dラムの需要が依然として低迷し、米・中貿易紛争の影響で、モバイルDラム市場の不確実性が高まったと分析した。 ただし、PCやグラフィックDラムの需要は前四半期(2四半期)末から回復し始めており、下半期にもこの傾向が続くものと期待した。
ナンドフラッシュ市場は価格が下がり続け、需要が持続的に回復していると明らかにした。 下半期には各供給会社の在庫負担が速いテンポで減り、需給の不均衡も解消される可能性が高まり、価格の下落速度が鈍化するだろうと付け加えた。
SKハイニックスは市場の環境変化に効果的に対処するため、生産と投資を調整する計画だ。
Dラムは生産キャパ(CAPA)を4四半期から縮小する。 最近、成長傾向にあるCIS(CMOSイメージセンサー)事業の競争力を強化する次元で、下半期から利川(イチョン)M10工場のDラムキャパの一部をCIS量産用に転換する。 さらに、Dラムの微細工程への転換によるキャパ減少の影響が加わり、来年までDラムのキャパは引き続き減少する見通しだ。
SKハイニックスは昨年より10%以上減らすと明らかにしたナンドフラッシュウェハーの投入量も15%以上に減らす。 さらに、清州(チョンジュ)M15工場の追加のクリーンルームの確保と来年下半期に竣工予定の利川M16工場設備の搬入時期も需要状況を考慮し、再検討する計画だ。 これによって、来年の投資金額も今年よりかなり減るものと予想される。
一方、SKハイニックスは次世代微細工程技術の開発と雇用量、高付加価値中心の製品販売を継続していく方針だ。
Dラムは10ナノ級1世代(1X)及び2世代(1Y)の生産比重を年末80%まで引き上げ、10ナノ級2世代の工程を適用した製品は下半期からコンピューティング用を中心に販売を開始する。
ナンドフラッシュは72段を中心にして運営するものの、下半期から96段4Dナンドの比重を増やし、ハイスペックなスマートフォンやSSD市場を重点的に攻略するという計画だ。 また、128段1テラビット(Tb)TLC(Triple Level Cell)4Dナンドも量産と販売の準備を差し支えなく推進する予定だ。
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