[ 写真＝サムスン電気提供]
サムスン電子がサムスン電気の次世代半導体パッケージング事業であるパネルレベルパッケージング（PLP）部門を買収する。
サムスン電機は30日に理事会を開き、7850億ウォンでサムスン電子を譲渡する案件を議決したと明らかにした。
これにより、サムスン電気は営業譲渡方式で事業移管を進めることにし、法的手続きを経て6月1日に譲渡を完了するという計画だ。
PLPは、チップと機器をつなぐ線をパネルに直接植えるパッケージ工程である。半導体後工程プロセスとして、通常使用されるパッケージ用基板を使用するよりも衝撃、湿気などに強いのが特徴だ。
サムスン電機は最近、サムスン電子デバイスソリューション（DS）部門からPLP事業譲渡を提案され、「選択と集中」を通じた持続的な成長のために譲渡を最終決定したと説明した。
サムスン電気は2016年、2640億ウォンを投資して忠清南道（チュンチョンナムド）天安（チョナン）に生産ラインを構築してPLP事業を開始したが、以後、積極的な投資をすることはできなかった。
サムスン電気のPLP事業が速度を出すためには兆単位の投資が必要だが、現在、サムスン電気の財務構造はこれを負担することは難しいというのが業界の評価だ。特にPLP事業は、四半期ごとに数百億ウォン水準の赤字が続いており、現在、サムスン電気の実績に悪影響を及ぼしている。
同社の関係者は「急成長が期待される電気機器用の積層セラミックコンデンサ（MLCC）などの投資を加速し、5G通信モジュールなど成長事業に力を集中する」とし、「新規事業も積極的に発掘する計画だ」と明らかにした。
サムスン電子もこの日、別の公示を通じて、次世代パッケージ技術の確保を通じた半導体の競争力強化のためにサムスン電機のPLP部門を買収することを理事会で議決したと明かした。
同社の関係者は「サムスン内のパッケージ事業は、サムスン電子とサムスン電気で二元化されていたが、これから投資と研究開発（M＆A）の力量を集中し、パッケージ技術のグローバル競争力を強化する」と述べた。
<亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。>
