サムスン電子、「5G超高速時代」導く…トータルモデムソリューション発売

[サムスン電子、「5G超高速時代」導く…トータルモデムソリューション発売]



サムスン電子が次世代5Gスマートフォンに搭載される「エクシノスモデム5100」、「エクシノスRF 5500」、「エクシノスSM 5800」などトータルモデムソリューションを発売した。

モデムとRFチップ、SMチップは超高速データ通信を可能にする無線通信技術の核心半導体だ。

モデムチップが携帯の音声、データ情報を信号に変換したり、外部の信号を音声、データに変換してくれると、RFチップは信号を電波でやり取りできるように調整する役割をする。 この過程で、電波信号をより効率的に送ることができるよう、電圧を調整するのがSMチップだ。

RFはモデムから出る音声とデータ信号を外部に伝送可能な周波数に変え、モバイル機器と基地局間のデータをやり取りする役割を果たす半導体だ。 エクシノスRF 5500は2世代から6ギガヘルツ(GHz)以下5G標準まで一つのチップで支援できるのが特徴だ。 端末の設計時、スペースへの負担を減らしてくれる。

また、4つのアンテナを同時に使用可能な「4×4多重アンテナ(MIMO)技術」と周波数の変復調方式である「直交振幅変調(256QAM)」技術を適用し、データ伝達速度を高めた。

SMは信号増幅に必要な電圧を調整し、バッテリーの消耗を効率的に管理する。 エクシノスSM 5800は最大100メガヘルツ(MHz)無線帯域幅を支援し、データ転送量が大きな5G通信でも効率的なデータ転送が可能である。 特にモバイル機器と通信基地局同士の距離情報を基に、必要電圧を最適化し、端末機で使われるバッテリーの消耗を最大30%改善する。

エクシノスRF 5500とエクシノスSM 5800技術は2月、米国サンフランシスコで開かれた「国際半導体技術学会(ISSCC)2019」で、優秀な製品論文に選定された。 エクシノス5Gモデムと同時に、次世代5Gフラッグシップスマートフォンに搭載される予定だ。
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