[李在鎔-Pat Gelsinger、電撃会合…半導体「フレネミー」関係の強化]
李在鎔(イ・ジェヨン)サムスン電子副会長がPat Gelsingerインテル最高経営者(CEO)と半導体協力案を論議するため、電撃的に会った。二人は今回の会合を契機に、今後、半導体の供給網問題と関連、より緊密な協力関係を構築するものと見られる。
30日、業界によると、李副会長とPat Gelsinger CEOは同日、ソウルサムスン星子の瑞草(ソチョ)社屋で会って、夕食まで会合を続けた。Gelsinger CEOが世界経済フォーラムの年次総会に出席するため、スイスのダボスを訪問し、しばらく訪韓したという。
特に、ニ人は両社の経営陣が出席した中、△次世代のメモリー △ファブレスシステム半導体 △ファウンドリ △PCやモバイルなど、多様な分野での協力方策について意見を交わし、リレー会議を開いた。この席にはギョン・ギェヒョンDS部門長(社長)、ノ・テムンMX事業部長(社長)、イ・ジョンベメモリー事業部長、チェ・シヨンファウンドリ事業部長、パク・ヨンインシステムLSI事業部長などが一緒にしたとサムスン電子は伝えた。
業界は今回の会合を基点に、これまで持続した両社の「フレネミー(Frenemy)」関係がより堅固になるだろうと観測している。サムスン電子とインテルは、グローバルの半導体市場で1、2位を争うライバル関係だ。実際、サムスン電子は昨年、半導体市場の売上94兆1600億ウォンで、93兆8000億ウォンだったインテルを抜いた。これは2018年以降、3年ぶりに1位を奪還したのだ。
しかし、サムスン電子とインテルは同時に協力関係でもある。それぞれメモリーと中央処理装置(CPU)で業界を先導しているサムスン電子とインテルは、緊密な協力を続けている。DDR5、LPDDR6など次世代メモリー製品を開発するのにおいて、コンピューターの頭脳の役割をしているCPUとの互換性が重要であるためだ。
すでに両社は長期間、メモリーとCPU間の互換性テストをするなど、未来開拓のための協力を持続してきた。最近、サムスン電子は業界で初めて人工知能(AI)、マシンラーニング、ビックデータなどデータセンターで性能を画期的に改善できる新しいメモリーインタフェースである「コンピューター・エクスプレス・リンク(Compute Express Link・CXL)」Dラム技術を開発し、インテルのデータセンター、サーバプラットフォームなどで検証を終えた。
両社は半導体だけでなく、セット(完成品)製品分野でも協業を強化している。サムスン電子の最新技術が集約された「ギャラクシーブックプロ」シリーズにはインテルの12世代コアプロセッサとアイリスXeグラフィックを搭載し、強力な性能を提供する。また、インテルの高性能・高効率のモバイルPC認証制度である「インテルエボ(Evo)プラットフォーム」認証を獲得した。
先立って、Gelsinger CEOは昨年3月、オンラインメディアブリーフィングを通じ、"ファウンドリ市場に進出する"と電撃的に明らかにした。二人は同日の会合を起点に、韓米両国の首長が公言した経済安保同盟の延長線上で、「半導体同盟」を実質的に構築するものと見られる。
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