[サムスン電子、エクシノス880の発売…半導体システム1位に拍車]
サムスン電子がモバイルアプリケーションプロセッサー(AP)の新製品を発売し、システム半導体事業の力量の強化に乗り出している。
26日、サムスン電子は、公式ホームページを通じて新しいモバイルAP「エクシノス880」を公開した。 新たに公開されたエクシノス880は5GセルラーモデムとモバイルAPが統合された製品だ。
サムスン電子によると、エクシノス880は5G通信環境の6メガヘルツ周波数で、最大1.28Gbpsの速度を支援する。 また、NPU(neural processing unit、神経処理網装置)とオンデバイスAI用のDSP(Digital Signal Processor、デジタル信号処理機)を統合し、速度とセキュリティを向上させた。
エクシノスはサムスン電子のシステム半導体ブランドだ。 モバイルAPだけでなく、車両用、モノのインターネット(IoT)プロセッサなどを含む。 プロセッサはIT機器の演算・制御などを行うシステム半導体を意味する。
エクシノス880を初めて搭載するスマートフォンは中国のメーカー「Vivo」が発売する「Y70s 5G」モデルだという。 Y70sはVivoの中低価格型5Gスマートフォンで、6月1日に発売する予定だ。 Vivoは昨年末にも中低価格型5Gスマートフォン「X30」にエクシノス980を搭載している。
サムスン電子がこのようにエクシノス製品群の拡大に積極的に乗り出すのは「半導体ビジョン2030」戦略の一環とみられる。
サムスン電子は昨年4月、2030年までにシステム半導体分野でトップになるという計画を明らかにした。 モバイルAPはサムスン電子のシステム半導体の中核品目に挙げられる。 サムスン電子は目標達成に向けて133兆ウォンを投資し、専門人材を約1万5000人拡充すると発表した。
実際、目に見える成果も出ている。 昨年9月、サムスン電子は5G通信モデムと高性能モバイルAPを一つに統合した「エクシノス980」を公開した。 世界初の5G統合SoC(System on Chip)製品で、クアルコムをリードした。
業界では今後、サムスン電子が自社の中低価格モデルなどでもエクシノスの搭載を増やすものと見ている。 現在、エクシノス製品群はサムスンのギャラクシースマートフォンの一部と、Lenovo、中国のMeizu、米国のMotorolaの一部製品などで使用された。
さらに最近は米国の中国制裁を受け、ファーウェイが自社のスマートフォンへにエクシノスの搭載を考慮しているという見方も出ている。
市場調査会社のカウンターポイントリサーチによると、サムスン電子は昨年、スマートフォンのAP市場で14.1%のシェアを記録し、アップルを抜き、3位に上がった。 クアルコムは「スナップドラゴン」シリーズでシェア33.4%を獲得し、首位を守った。
サムスン電子はこれからも多様な顧客企業の需要に合わせ、ポートフォリオを強化するという方針だ。
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