[サムスン電子、世界初の6世代VナンドSSD量産…"工程微細化の限界克服"]
サムスン電子が世界で初めて6世代256Gb 3ビットVナンドを基盤にした「企業向けPC SSD(Solid State Drive)」を量産した。 グローバル顧客の需要拡大に合わせ、今年下半期中に512Gb 3ビットVナンド基盤のSSDとeUFS(embedded Universal Flash Storage)など多様な容量と規格の製品を引き続き発売する計画だ。
6日、サムスン電子によると、今回の製品は100段以上のセルを一度にあける単一工程(1 Etching Step)を通じて半導体工程の微細化の限界を克服した。 速度・生産性・節電性能も同時に向上し、歴代最高の製品競争力を確保したと会社側は説明している。
5世代Vナンドに比べて約1.4倍の段数が高まった今回の6世代Vナンドを通じ、サムスン電子は歴代最高のデータ伝送速度と量産性を同時に具現し、超稿積層3次元ナンドフラッシュの新しいパラダイムを提示した。
ピラミッド模様で積んだ3次元CTF(Charge Trap Flash)セルを最上段から最下段まで垂直に一度に均一に開ける工程技術を適用して90段以上のVナンドを生産する所は現在、業界でサムスン電子が唯一だ。
「超高速設計技術」を適用して3ビットVナンドの歴代最高速度(データ書き込み時間450㎲以下、読み書き応答待ち時間45㎲以下)を達成しており、全世代より10%以上の性能を向上させながらも、動作電圧を15%以上減らした。
また、6.7億つ未満のチャンネルホールを適用し、256Gb容量を実現した。 5世代Vナンド(約9.3億チャンネルホール)比工程の数とチップの大きさを減らし、生産性も20%以上向上させた。
超高速・超節電など次世代フラッグシップスマートフォンで求める特性を業界で初めて満足させ、サムスン電子は今後のグローバルモバイル市場の先取りに積極的に乗り出す計画だ。 また、次世代エンタープライズサーバー市場の高容量化を主導するとともに、高い信頼性を要求する自動車市場まで3次元Vナンドの事業領域引き続き拡大していく予定だ。
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