[サムスン電子、米で「ファウンドリフォーラム2019」開催…"信頼されるファウンドリー会社なる"]
サムスン電子は14日(現地時間)、米カリフォルニア州サンタクララで、「サムスンファウンドリーフォーラム2019」を開催したと15日、明らかにした。
サムスンファウンドリフォーラムは毎年、ファウンドリ(委託生産)事業のロードマップや新技術を紹介するために開かれる行事だ。
今回の行事で、サムスン電子は次世代3ナノGAA(Gate-All-Around)の工程設計キットをファブレス(半導体設計専門会社)顧客会社に配布した。
昨年、ファウンドリーフォーラムでGAAを3ナノ工程に導入するという戦略を明らかにしたのに続き、今年は実際にファブレスメーカーの製品設計支援に向け、3GAE(3ナノGate-All-Around Early)の工程設計キットを提供したのだ。
工程設計キットはファウンドリ会社の製造工程に最適化された設計を支援するデータファイルである。 これを活用すれば、ファブレスメーカーが製品設計をより簡単に行えるため、市場発売まで所要期間を短縮し、競争力を高めることができる。
サムスン電子の3GAE工程は最新の量産工程である7ナノFinFETに比べ、チップ面積を45%ほど減らすことができ、約50%の消費電力の削減と約35%の性能向上の効果が期待される。
サムスン電子はまた、3ナノ工程で独自の技術であるMBCFET(Multi Bridge Channel FET)を通じ、ファブレス顧客会社に差別化された製品を提供する計画だ。
MBCFETは従来の細長いワイヤ形のGAA構造をさらに発展させ、紙のように薄くて長い模様のナノシートを積層する方式だ。 性能と電力効率を高めることはもちろん、FinFET工程とも互換性が高く
これと共にサムスン電子はファブレス顧客会社に設計便宜を提供するため、「セーフクラウド(SAFE-Cloud)」サービスを開始すると発表した。
このサービスはアマゾンウェブサービス(AWS)、マイクロソフト(MS)、自動化設計ツール(EDA)会社であるCadence、Synopsysとともに進められ、速度とセキュリティが検証されたクラウド環境を提供する。
ファブレス顧客はこのサービスを通じてサムスン星電子とパートナー社が提供する工程設計キット(PDK)、設計方法論(DM)、自動化設計ツール(EDA)、設計資産(ライブラリ、IP)などを利用し、投資費用を減らし、より早く半導体を製作することができる。
今回のフォーラムにはグローバルファブレス顧客とパートナー会社800人余りが参加し、人工知能(AI)、5世代移動通信(5G)、自律走行、モノのインターネット(IoT)など4次産業革命時代を主導する半導体技術を共有した。
一方、サムスン電子は来月5日には中国・上海で、7月3日にはソウルで、9月4日には日本・東京で、10月10日にはドイツ・ミュンヘンで、それぞれファウンドリフォーラムを開く予定だ。
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