[写真＝聯合ニュース（SKハイニックスの半導体クラスターが建設される龍仁市の敷地）]
SKハイニックスの京畿道（キョンギド）龍仁市（ヨンインシ）「半導体クラスター」建設事業が第一歩を踏み出す。
約448万㎡の敷地に2022年から10年間120兆ウォンの莫大な資金を投入する世界最大規模半導体特化のクラスター事業が本格化する見通しだ。
産業通商資源部はSKハイニックスの龍仁工場新設と関連し、国土交通部、首都圏整備委員会に申請した産業団地特別配分要請案が、今月15日、実務委員会を経て26日の本委員会でも可決されたと27日明らかにした。
先月22日、首都圏整備委員会に審議を要請してから一ヵ月ぶりに可決された。首都圏整備委は、本委員会の審議でSKハイニックスが龍仁に半導体クラスターを造成するようにするため、産業部が申請した産業団地追加供給（特別物量）要請案を通過させた。
SKハイニックスはこの日「龍仁半導体クラスター造成事業に関する首都圏整備委員会の承認に歓迎の意を表する」と明かした。
李錫熙（イ・ソクヒ）SKハイニックス社長は「工場敷地造成が完了する2022年以降、120兆ウォン規模を投資して4つのファブ（FAB）を建設する計画」とし、「国内外の50個以上装備・素材・部品協力会社と共にクラスターを造成し、半導体コリアの地位を高めることに寄与する」と述べた。
また、彼は「国内半導体産業の競争力強化に向けて、初の半導体FABの起工後10年にわたって △共生ファンドの造成 △人工知能（AI）を基盤とする共生協力センター設立及び共生プログラム推進 △協力社の共同研究開発（R&D）などに1兆2200億ウォンを支障なく支援する計画だ」と付け加えた。
今後残された手続きは、産業団地指定計画の告示、産業団地計画の承認申請、交通・環境・災害影響評価および産業団地計画の承認などだ。
これらの手続きも順調に進めば、SKハイニックス龍仁工場の第一FABは早ければ2022年に着工され2024年から本格的に半導体製品を生産する予定だ。
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