サムスン電子が無線通信性能を大幅に強化した「次世代5Gミリメートル波(mmWave)基地局用の無線通信核心チップ(RFIC)」の開発に成功したと22日、明かにした。
同日、サムスン電子によると、次世代RFICは支援周波数や通信性能を大幅に改善しながらも、省電力性能は依然として業界最高水準であることが特徴だ。
次世代RFICは信号帯域幅を従来の800MHzから1.4GHzへと75%拡大した。ノイズと線形性特性の改善により、送受信感度を向上させ、最大データ伝送率とサービスカバーリッジを拡大した。 大きさも従来比約36%小さくなり、省電力機能と防熱構造物の最小化により、5G基地局をさらに小型化することができる。
当該製品は28GHzと39GHzに対応できる。 当該帯域を5G商用周波数帯域に選定した米国、韓国などで5G製品の競争力を一層強化できるようになった。 今年2四半期から次世代RFICが量産される。 欧州、米国で追加割り当て予定の24GHz、47GHz周波数対応チップは今年中に追加開発される予定だ。
サムスン電子はデジタル‐アナログ変換チップ(DAFE)の即時開発にも成功した。 DAFEは5G超広帯域幅通信でデジタル信号とアナログ信号を相互変換するチップで、5G基地局に適用すれば、製品の大きさと重さ、電力消耗を約25%減らすことができるというのが会社側の説明だ。
基地局の小型・軽量化は通信事業者のネットワーク投資費用および運営費用を減らし、より多くの地域でより早く5Gサービスを提供できるというメリットがある。
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