[MLCC好調に最大の実績...サムスン電気、3Qの営業利益4050億ウォン]
サムスン電気が3四半期連結基準の暫定2兆3663億ウォンの売上を上げ、4050億ウォンの営業利益を収めたと31日、公示した。前年同期比の売上高は30.8％、営業利益は95.8％増加した。
サムスン電機はこのような暫定業績を発表し、「ハイスペックMLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor・積層セラミックコンデンサ）の販売が大幅に増加しており、主要な取引先の新モデルの発売で、モジュールと基板などの主要部品の供給が増加し、すべての事業部門の売上高と営業利益が改善された」と説明した。
4四半期は季節的要因による売上変動が予想されるが、MLCCはITや産業・電装用などハイスペック製品の需要の増加で、成長を続ける見込みである。
コンポーネントソリューション部門は3四半期の売上高は1兆268億ウォンで、前四半期比18％、前年同期比69％増加した。海外取引先の新モデルに小型・超高容量のMLCCの供給が増加し、産業・電装用MLCCの売上高も取引先の多様化で、前期比大幅に増加した。
4四半期のMLCC市場はIT向けのハイスペック製品と産業・電装用を中心に需要が多く増えるものと予想され、売上の増加も続くものと予想される。
モジュールソリューション部門は前期比45％増、前年同期比8％増加した8851億ウォンの売上を記録した。
取引先のフラッグシップ新モデルの発売で、カメラと通信モジュールの供給が増加し、中華主要取引先にOIS（Optical Image Stabilization・手ブレ補正）機能が搭載されたデュアルカメラの販売が増え、売上高が大きく成長した。
サムスン電気はこれからトリプル、クワッドなどマルチカメラモジュールと5Gなどの次世代通信モジュールの需要増加に積極的に対応する方針だ。
基板ソリューション部門は3四半期の売上高4324億ウォンで、前四半期比44％、前年同期比8％増加した。
OLED向けのRFPCB（Rigid Flex Printed Circuit Board）と次世代スマートフォン用のメイン基板であるSLP（Substrate Like PCB）の供給が増加し、PCの需要拡大で、パッケージ基板の売上高も大きく増えた。今後、OLED採用の増加で、RFPCBの需要が着実に成長する見込みであり、電装・ネットワーク機器などのハイスペックパッケージ基板の採用も増えるものと期待される。
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