[サムスン電子、米国で「サムスンテックデー2018」開催]
サムスン電子は17日(現地時間)、米シリコンバレーにある米州法人(DSA)の社屋で「サムスンテックデー2018」を開き、次世代半導体ソリューションを大量に公開したと18日、明らかにした。
「サムスン@全ての中心」というスローガンを掲げ、昨年に続き、2回目に開催された同日のイベントにはグローバルIT(情報技術)企業やメディア関係者、アナリストなど500人余りが参加した。
この席でサムスン電子は世界初の256ギガバイト(GB)3DSRDIMMと企業用7.68テラバイト(TB)級4ビットサーバーSSD(ソリードステートドライブ)、6世代Vナンド技術、2世代Z-SSDなどを紹介した。
3DSRDIMMはシリコン3D(3次元)積層技術を適用し、高速で動作できるようにしたサーバー用Dラムで、既存の製品(128GB RDIMM)より容量は2倍に増やし、消費電力効率は30%改善した。
また、ビックデータに特化したキーバリューSSD、人工知能(AI)マシンラーニング用のスマートSSD、高速ネットワーク用のSSDとストレージを結合したNVMeoF SSDなど新しいソリューションを提供する"と約束した。
特に京畿道・平沢(キョンギド·ピョンテク)の生産ラインでVナンドとDラムの量産規模を持続的に拡大し、需要に積極的に取り組むという計画も打ち出した。
ファウンドリー事業部では極紫外線(EUV)露光技術を適用したファウンドリー7ナノ工程(7LPP)の開発を完了し、生産に着手したと発表した。
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