[LGイノテック、「国際電子回路産業展」参加….先端電子回路基板披露]
LGイノテックが24日から26日まで3日間、京畿道高陽市のキンテクスで開かれる「国際電子回路産業展(KPCA)」に参加し、先端電子回路基板の技術力を披露すると23日、明らかにした。
KPCAは国内唯一の電子回路専門展示会で、毎年国内外の250社あまりが参加し、最新技術の動向と情報などを共有する。 電子回路基板はスマートフォン、スマートカー、TV、PCなど電気電子製品の神経回路に該当する中核部品で、部品間の電気的信号を伝達する。
LGイノテックは今回の展示会でビルドアップ印刷回路基板(PCB)、リジッドフレキシブルPCB、テープサブストレート、パッケージサブストレートなど4つの製品群から10種余りの超精密電子回路基板を紹介する。
スマートフォンのメイン基板などに使用されるビルドアップPCBでは超薄膜高密度多層基板(HDI)と組込みPCB、SLP(Substrate Like PCB)など差別化製品を掲げている。
特にSLPは従来のHDIに半導体パッケージング技術を適用した製品で、大きさは減って、情報はもっとたくさん処理でき、次世代メイン基板として注目されている。
リジッドフレキシブルPCBでは頑丈なリジッドPCBと柔軟なフレキシブルPCBを結合して活用度を高めたハイブリッドタイプの基板を紹介する。
テープサブストレートでは2メタルCOF(チップオンフィルム)、スマートIC(集積回路)などで技術力を誇る。 2メタルCOFはスマートフォン、TVなどのディスプレイパネルや駆動チップ、メイン基板を連結するフィルムタイプの基板で、両面に微細回路が設計された。 OLED(有機発光ダイオード)など高解像度のフレキシブルディスプレイに使用される。
パッケージサブストレート製品群ではモバイルAP(アプリケーションプロセッサー)、メモリなどに使われる半導体パッケージ基板を紹介する。
<亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。>
