サムスン電子が、今年下半期にディップランニングとイメージ処理機能を強化したモバイルAP(アプリケーション プロセッサ) 「エクシノス7シリーズ(9610)」の新製品の量産に入る。
この製品は、従来の14ナノ(nm)の代わりに「エクシノス9シリーズ(9810)」のような10ナノ(nm)など最先端技術を適用して、準プレミアムスマートフォンの革新を持ってくると展望される。サムスン電子は、エクシノス9(プレミアムスマートフォン用)・7(準プレミアム用)・5(一般用)等三種類のラインナップのモバイルAPを生産している。サムスン電子は22日、エクシノス7シリーズ新製品を公開してこのような内容を明らかにした。
エクシノス7シリーズ新製品は、カメラとマルチメディア機能活用に集中する最近スマートフォン使用傾向に合わせてイメージ処理機能を大きく強化したのが特長点に選ばれる。
実際に、ディップランニング技術とこれに対して最適化された内蔵ハードウェアを搭載して、最新スマートフォンに導入されている安眠認識を通したセキュリティーなどの機能を実現することができるという。
また、正確なことは深度感知を通じてカメラ一個だけでも強化されたアウトフォーカシング効果(背景を曇って処理して特定人物・事物を引き立って見えるようにすること)を出すことで評価されている。
この製品は、4K120fpsを実現することができるプレミアム級マルチメディアコーデックを支援する。合わせて、イメージ信号処理を担当する内蔵ISP速度を前作である「エクシノス7シリーズ(7885)」対比約1.6倍、プロセッサとイメージセンサーを連結するインターフェース(MIPI)速度を約2倍に改善した。これを通じて、一般的なイメージセンサー(2段積層構造)を使っても秒当たり480フレームのFull HD(1,920×1,080)スローモーション映像を可能にする 。
ホ・グクサムスン電子システムLSI事業部マーケティングチーム長常務は“エクシノス7シリーズ新製品は、性能強化だけでなく、カメラとマルチメディア機能も大幅強化された”として“ディップランニング基の盤イメージ処理技術とスローモーション支援等を通して、差別化された使用者経験を提供するだろう”と話した。
一方、モバイルAPはスマートフォンやタブレットPCなどに使われる半導体チップセットで、中央処理装置(CPU)とグラフィック処理装置(GPU)、モデム、ビデオ処理装置(VPU)等が一つに統合されたモバイル機器の「頭脳」に該当する。
(亜洲経済オンライン)
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