[サムスン電子、8インチファウンドリーソリューション4→6つに...市場競争力の強化]
サムスン電子がファウンドリー(半導体受託生産)ソリューションで製品群を多様化し、競争力を強化している。
サムスン電子はファウンドリーソリューションにIoT(モノのインターネット)用無線通信半導体や指紋認識半導体を追加したと21日、明らかにした。
これによって、サムスン電子は△組込みフラッシュメモリ(eFlash) △電力半導体(PMIC) △ディスプレイドライバーIC(DDI) △CMOSイメージセンサー(CIS)の既存4つからIoTや指紋認識センサーを含め、計6つの特化された8インチ(200ミリ)ファウンドリーソリューションを提供することになった。
サムスン電子はこれらの製品に180ナノ(㎚)から65ナノまで製品別に特化された微細工程ソリューションを適用し、製品の完成度と顧客の便宜性を高めるという方針だ。
サムスン電子の関係者は"8インチのウェハを活用してIoT用通信半導体や指紋認識センサーを最近、ファウンドリー顧客たちに供給し始めた"、"これからも高い完成度の工程技術と多様なニーズを満足させることができるIP(設計資産)提供などを通じ、顧客中心のサービスを強化させていく"と強調した。
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