サムスン電子はファウンドリー先端工程のロードマップに11ナノ新規工程(11LPP、Low Power Plus)を追加したと11日、明らかにした。
11LPPはすでに検証された14ナノの工程安定性と設計環境を基盤にした工程である。 14LPP工程と同一の消費電力で性能は最大15%向上し、チップ面積は最大10%まで減らすことができる。
サムスン電子は今回の11ナノ工程の追加を通じてフラッグシップスマートフォン用の10ナノプロセッサー市場だけでなく、持続的に成長している中・高級スマートフォン用のプロセッサ市場でも顧客に差別化された価値を提供する計画だ。 11LPP工程は来年上半期の生産着手の予定だ。
また、サムスン電子は業界初のEUV技術を適用した7ナノ工程を来年下半期の生産着手を目標に順調に開発している。
サムスン電子は7ナノEUV工程の開発に向けてEUVを適用したウェハーを2014年から約20万枚生産しており、量産完成度を示す尺度であるSRAM(256Mb)の収率80%を確保するなど可視的な成果を上げている。
サムスン電子は15日には日本東京でサムスンファウンドリーフォーラムを開き、既存の工程ロードマップとともに追加された11ナノ工程と7ナノの開発現況を発表する予定だ。
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